La incorporación de los paquetes de BGA en la asamblea de SMT/PCB ha hecho las aplicaciones de la inspección estos componentes sin plomo una preocupación primaria. Porque los enlaces de la soldadura ocultados por debajo el paquete impiden el uso de la inspección visual como manera de confirmar integridad común de la soldadura, muchos fabricantes de la asamblea están dando vuelta a los sistemas de la radiografía para la inspección de BGA. Usando sistemas en tiempo real independientes o en línea de la radiografía o una combinación de ambos, los ensambladores han podido ajustar sus parámetros de proceso antes de la producción. Las auditorías ocasionales o aún la inspección completa entonces se conducen durante la producción para mantener la calidad de los procesos de asamblea.

Unicomp tiene gama completa de los instrumentos de la radiografía para diverso SMT/Semicon industrial, incluyendo los modelos muy populares AX9100, AX8200, AX7900 de la radiografía, y para el laboratorio analítico usando CX3000. Unicomp también ha desarrollado la línea completa de gran eficacia modelo LX2000 de la radiografía de la inspección.

                                                      Instrumentos de la radiografía de Unicomp el ccsme

Hay un total de 2000+ sistemas excesivos que los sistemas de la radiografía de Unicomp el ccsme se venden a China, los E.E.U.U., Canadá, Italia, México, Alemania, Inglaterra, Finlandia, Irlanda, Francia, la Argentina, el Brasil, Ecuador, Australia, Rusia, Israel, Turquía, Corea del Norte, Singapur, Tailandia, Philippine, la India, Vietnam, Indonesia, Malasia, Taiwán y en el total de 32 países y regiones. Nuestros clientes son principalmente compañías globales del ODM del ccsme como Foxconn, TRW, Bosch, Delphi, continental, ABB, GM, Philips, Emerson, Littelfuse, Panasonic, Sony, Fujitsu, Olympus, NEC, SVI, Selcom que apenas nombren algunos de ellos para la referencia.

La máquina Besting de la venta de Unicomp y de radiografía de la alta precisión que está solicitando BGA, CSP, QFN, microprocesador de tirón, MAZORCA y la amplia gama de los componentes de SMT estropea la inspección:

La inspección de la radiografía tiene un papel importante a jugar en el análisis del control de calidad y del fracaso de sistemas electrónicos y de componentes, mientras que permite que los fabricantes miren el ‘interior’ sus productos, así negando la necesidad de técnicas costosas de la inspección destructiva.

La inspección de la radiografía con la industria de electrónica cubre el proceso de fabricación completo, permitiendo fabrica para seguir fácilmente la calidad de sus productos a través de la cadena de producción. Esto permite garantía total que el producto final esté del más de alta calidad, de modo que cuando finalmente le está enviado alcanza a clientes en puesta en marcha perfecta.

Algunos ejemplos de las etapas de la fabricación de los sistemas electrónicos que pueden ser inspección con las radiografías son:

· BGA (órdenes de la rejilla de la bola)

· Vacío y análisis de la soldadura

· Inspección de la placa madre

· Inspección backend del semiconductor

· Inspección de la oblea de semiconductor

· Verificación de la presencia, de la ubicación y de la orientación de la inspección de los componentes

Plantas de los instrumentos de la radiografía de Unicomp:

Para conocer más información sobre nuestro producto y tecnología de Unicomp, no dude en para entrarnos en contacto con por favor por el correo electrónico: marketing@unicomp.cn o visita nuestra página web: ¡www.unicompxray.com, gracias!