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La necesidad de la inspección de la radiografía para el control de calidad que suelda de SMT BGA

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La necesidad de la inspección de la radiografía para el control de calidad que suelda de SMT BGA
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Con la llegada de 5G, especialmente la alta integración, la alta densidad, la miniaturización del empaquetado, y los altos requisitos de proceso en la industria de electrónica, eficacia de la detección es particularmente importantes. Muchos fabricantes no están particularmente claros sobre qué radiografía del papel pueden jugar y cómo utilizar la radiografía para mejorar el proceso y para reducir la tarifa del defecto. La mayoría de los fabricantes compran la radiografía debido a las necesidades de clientes. Los que se fuerzan a comprar la radiografía solamente no entienden realmente el papel importante que la radiografía puede jugar en la cadena de producción.

 

Con el uso cada vez mayor de los componentes terminales inferiores del paquete tales como BGA, CSP, LGA, la inspección visual y SPI, AOI no tiene ninguna capacidad de examinar con eficacia su calidad que suelda. Las nuevas técnicas actuales de la detección, tales como análisis de la sección, análisis del tinte, etc., requieren el tratamiento destructivo de PCBA, que aumentará indudablemente costes de la producción y de fabricación. El equipo de la inspección de la radiografía utiliza el principio de la transmisión de la radiografía para realizar la inspección no destructiva de las juntas invisibles de la soldadura en la parte inferior del paquete. No requiere coste clasificado, y la inspección es rápida y exacta. Es ampliamente utilizada en análisis de la asamblea electrónica y del fracaso.

 

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En el proceso de producción de los tableros del PWB, hay a menudo problemas de soldar vacío, de soldar falso, y de soldar virtual. El acontecimiento de estos problemas hará el circuito trabajar anormalmente, mostrando arriba y abajo de inestabilidad, y entonces traerá peligro serio al depuración, al uso y al mantenimiento del circuito. Eliminando los problemas de la soldadura vacía, la soldadura falsa, y la soldadura falsa es un curso obligatorio para las compañías, y es también un curso obligatorio para que las compañías detecten si un tablero es bueno o no.

 

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En relación con la detección de soldadura falsa, los métodos de detección se ponen al día constantemente, del método de detección manual inicial al método de detección de AOI, y entonces de la prueba electromágnetica y del método de detección ahora popular de la radiografía. Las habilidades de la detección están mejorando constantemente, y más eficiente y más rápidamente. El método de detección manual es el método más tradicional. Puesto simplemente, utiliza la detección manual uno por uno, que no sólo tarda un tiempo largo y es detección faltada propensa, así que nadie elegirá el método de detección manual; El método de detección de AOI es eficiente y rápido al menos, si el tablero del PWB se pone en la posición incorrecta o hay aceite en la superficie del tablero, los resultados de la detección serán reducidos grandemente; la prueba electromágnetica, usando el principio de resonancia y de detección alcalina, puede detectar productos defectuosos en gran parte, pero la operación del banco de pruebas es complicada, los detalles son incómodos, y el experimento es difícil desempeñar su papel sin la calibración; El método de detección de la radiografía, es decir, la placa de circuito se irradia bajo proyección de imagen de la radiografía para encontrar el punto vacío de la soldadura falsa. La operación del software se puede utilizar a la multi-posición, detección del tablero del PWB de la multi-escala, simple y fácil actuar. Hay pros - y - contra a los diversos métodos, eligiendo tan el que se adapta a su compañía es el derecho. En términos de funcionamiento de coste y resultados de la prueba, la mayoría de las compañías todavía reconocen el método de pruebas de la radiografía.

 

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El equipo de prueba de la RADIOGRAFÍA se utiliza principalmente para SMT, LED, BGA, prueba del microprocesador de tirón de CSP, semiconductores, componentes de empaquetado, empleos de la batería de litio, componentes electrónicos, piezas de automóvil, de aluminio a presión las fundiciones, los plásticos moldeados, los productos de cerámica y la otra detección especial. Para la información sobre perspectiva de la inspección de la RADIOGRAFÍA, usted puede consultar la tecnología de Unicomp que es fabricante de equipamiento profesional de la inspección de la radiografía que integra el R&D, la producción, ventas y servicio, y ha recibido mucha alabanza en la industria.

 

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Tiempo del Pub : 2021-06-10 14:28:21 >> Lista de las noticias
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