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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| nombre: | Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp | Aplicación: | SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, microprocesador de tirón, semiconductor |
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| Tamaño: | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro | Peso: | 1000Kg |
| Consumo de energía: | 0.8kw | Garantía: | 1 año |
| Alta luz: | sistema del rayo de la electrónica x,equipo electrónico de la inspección |
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IC LED acorta la máquina de la electrónica X Ray del detector de los componentes electrónicos
Radiografía que examina características:
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.
CARACTERÍSTICAS:
tubo de radiografía de 90KV los 5μm, detector de FPD.
Puesto de trabajo multifuncional, movimiento multiaxial X-Y. movimiento del “arco” de ±60° (opción).
Los controles de movimiento incluyen: Movimiento de la tabla de X/Y más el tubo y el movimiento del detector, movimiento inclinable de ±60° (opción) del eje de Z.
Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI.
Función programada de X/Y para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple
Área de cargamento máxima 420m m x 420m m, área máxima 380 x 380m m de la detección, con la ampliación del sistema de ~300X.
Vacío de BGA/auto-medida del área más la generación de informe.
Persona de Contacto: Mr. James Lee
Teléfono: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Dirección fábrica:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai | |
| Oficina de ventas:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai | |
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