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Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

Certificación
China Unicomp Technology certificaciones
China Unicomp Technology certificaciones
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Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor
CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor

Ampliación de imagen :  Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

Datos del producto:

Lugar de origen: China
Nombre de la marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: CX3000

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1set
Precio: can negotiate
Detalles de empaquetado: Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
Tiempo de entrega: 30 DÍAS
Condiciones de pago: T / T, L / C
Capacidad de la fuente: 30 conjuntos por mes
Descripción detallada del producto
nombre: Máquina de la electrónica X Ray Voltaje de tubo: 100kV
Tamaño: 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro Salida de la radiografía: < 1uSv="">
Consumo de energía: 0.5kW Potencia: 220AC/50Hz
Alta luz:

x ray equipment

,

electronic inspection equipment

Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

 

 

La tecnología de la detección del rayo X para la prueba de la producción de SMT significa nuevos cambios traídos, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará el fracaso del montaje del circuito como brecha. Es la mejor selección para el fabricante.

 

 

Rayo X que examina características:

 

(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

 

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

 

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

 

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.

 

(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

 

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.

 

 

Artículo Definición Espec.
Parámetros de sistema Tamaño 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.5kW
Tubo de radiografía Tipo Cerrado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamaño de punto los 5μm
Detector Reforzador FPD
Cobertura de la radiografía 48m m x 54m m
Resolución los 208Lp/cm
Estación de trabajo Tamaño de Max.Loading 200m m x 200m m
Área de Max.Inspection 200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuo accesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía <1>


 

 

Contacto
Unicomp Technology

Persona de Contacto: Unicomp-sales

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