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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| nombre: | Unicomp Benchtop X Ray Machine | Uso: | SMT, el ccsme, BGA, Flip Chip, semiconductor |
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| Industria: | Industria de electrónica | Cobertura de la radiografía: | 48m m x 54m m |
| Tamaño de punto: | Tamaño de punto | Consumo de energía: | 0.5kw |
| Alta luz: | máquina de escritorio del rayo de x,detector del rayo de x,SMT Benchtop X Ray Machine |
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Máquina de radiografía de la electrónica de Benchtop para los laboratorios del análisis del fracaso
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.5kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamaño de punto | los 5μm | |
| Detector | Reforzador | FPD |
| Cobertura de la radiografía | 48m m x 54m m | |
| Resolución | los 208Lp/cm | |
| Estación de trabajo | Tamaño de Max.Loading | 200m m x 200m m |
| Área de Max.Inspection | 200m m x 200m m | |
| Opiniones de ángulo oblicuo | accesorio rotatorio 360° (opcional) | |
| Salida de la radiografía | <1> | |
Radiografía que examina características:
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.
Instalación
Unicomp proporcionará la instalación y el servicio de la calibración en la instalación de la ubicación de los clientes incluye ayuda en el registro de su nuevo sistema de la radiografía con el local y las Agencias Estatales en caso pertinente. Una (1) encuesta sobre radiación in situ a la hora de la instalación con los documentos de apoyo.
Persona de Contacto: Mr. James Lee
Teléfono: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Dirección fábrica:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai | |
| Oficina de ventas:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
