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Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos

Certificación
Porcelana Unicomp Technology certificaciones
Porcelana Unicomp Technology certificaciones
Comentarios de cliente
Calidad del producto estable, socio confiable de la cooperación

—— Sr. Smith

Unicomp Techology es realmente impresionante.

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Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos

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Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos

Ampliación de imagen :  Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Unicomp
Certificación: CE, FCC
Número de modelo: AX9100
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1
Detalles de empaquetado: Datos del paquete del caso de Polywood: peso total del 166cm*156cm*195cm: 1900KG
Tiempo de entrega: 45 días
Condiciones de pago: T/T
Descripción detallada del producto
Función: PCBA, inspección BGA Equipo: Control de calidad
Alta luz:

equipo de la inspección del bga

,

máquina del rayo del bga x

  • Uso
  • Fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea.
  • Cerámica, otras industrias especiales.
  • Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED
  • Componentes electrónicos, piezas automotrices, fotovoltaicas,

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  • Características
  • Elevación automática del tubo y del detector de radiografía y descenso, con el sistema de colocación conveniente del punto de la blanco
  • Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI, detección programable del CNC
  • tubo de radiografía cerrado de 130kV (opción 110KV) los 7µm, velocidad y pixeles FPD de alta resolución de millones
  • Área de carga máxima φ570mm, área máxima 450mm*450m m de la inspección, con la ampliación 1600X
  • Detección inclinable con 55° y rotación 360°operation así como el movimiento de 6 ejes

   Sistema de inspección de SMT Bga X Ray del semiconductor para la detección interna de los defectos 3


 

  •  Imágenes de la radiografía

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  • Especificaciones técnicas

 

 

Artículo Descripción Especificaciones
Tubo de radiografía Max. Voltages, tipo 130kV (opción 110KV), se cerró
Consumo de energía 40W (25W)
Tamaño de punto focal μm 7
Ampliación 1600X
Detector Tipo del detector FPD
Resolución 101 LP/cm
Área eficaz 116.4m m ×145.7mm
Ordenador del sistema Sistema operativo PC industrial, triunfo 7, procesador i7
Monitor 22" LCD
Software Interfaz de usuario Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de Unicomp DXI
Plataforma de funcionamiento Área de carga máxima φ570mm
Max. Inspection Area 450mm×450m m
Peso de carga máximo 10kg
Control del movimiento Palancas de mando, ratón y telclados numéricos
Gama del movimiento (hacia arriba y hacia abajo) 200m m
Ángulo de inclinación de tabla Inclinación de 55° y rotación 360°
Navegación Cámara Cámara de HD, punto del laser
AXIS Manipulante 6-axis con X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Características del equipo Fuente de alimentación CA 110~220V (el ±10%) 50Hz, 2.0kW
Dimensiones del esquema 1450 (W)×1500 (D)×1850 (H) milímetro
Peso del sistema 1900 kilogramos
Accesorios opcionales Ninguno
Garantía

La garantía de un año, reemplazo libre las piezas debido al defecto del fabricante original, pero espera de daños y de fuerza mayor artificiales

 

Contacto
Unicomp Technology

Persona de Contacto: Mr. James Lee

Teléfono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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