Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Detalles de empaquetado: | Caja de madera | Fuente de alimentación: | CA 110-220V |
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Garantía: | 1 año | Peso: | 1150kg |
Consumo de energía: | 0.8Kw | Salida de la radiografía: | <1> |
Alta luz: | electrónica sistema de rayos x,equipo de rayos x,máquina de detección de fallas de rayos x |
Máquina de rayos X electrónica para BGA , CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor
NUESTRO SERVICIO
1. Su consulta será respondida en 12 horas.
2. Fabricación original para clientes, con precio competitivo.
3. Brindamos un año de garantía, capacitación gratuita y soporte tecnológico de por vida.
4. Podemos organizar el envío por aire, DHL, Fedex, UPS y por mar, etc. para usted,
y le dará el número de seguimiento.después del envío.
5. Equipo de servicio posventa profesional y bien capacitado para ayudarlo.
6. El manual se empaquetará con la máquina.Le mostrará cómo usar la máquina paso a paso.
7. Los artículos solo se envían después de recibir el pago.
La máquina AX-8200 está diseñada para proporcionar imágenes de rayos X de alta resolución principalmente para la industria electrónica.Este sistema versátil es efectivo para muchas aplicaciones dentro del proceso de fabricación de PCB.Esto incluye BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB y la amplia gama de componentes SMT.El AX-8200 es una poderosa herramienta de soporte para el desarrollo de procesos, el monitoreo de procesos y el refinamiento de la operación de retrabajo.Con el respaldo de una interfaz de software potente y fácil de usar, el AX-8200 es capaz de abordar los requisitos de fábrica de pequeño y gran volumen.(Contáctenos para más detalles)
Solicitud:
1. CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Puentes, vacíos, abiertos, excesivos/insuficientes
2.QFN: puentes, vacíos, aperturas, registro
3. Componentes estándar SMT:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Conectores,Otros
4. Semiconductor:
cable de unión, fijación de troquel VACÍO, MOLDE, VACÍO
5. Tablero multicapa (MLB):
Registro de capa interna, pila de PAD, vías ciegas/enterradas
Procedimientos de prueba BGA completamente automáticos
1. La programación de un simple clic del mouse sin la necesidad de la intervención del operador en el componente puede detectar cada BGA automáticamente.
2. Prueba automática de BGA, verifique con precisión el puente, la soldadura, la soldadura en frío y la relación de vacío de BGA.
3. Resultados de prueba repetibles de prueba automática BGA para controlar el proceso
4. Los resultados de la prueba se mostrarán en la pantalla y se pueden enviar a Excel para facilitar la revisión y el archivo.
Persona de Contacto: Mr. James Lee
Teléfono: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296