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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre: | Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp | Uso: | SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor |
|---|---|---|---|
| industria: | Industria de electrónica | Salida de la radiografía: | < 1uSv=""> |
| Alta luz: | 3D CT Unicomp X Ray,máquina de temografía computarizada en línea,130KV Unicomp X Ray |
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Unicomp alta calidad 130KV en línea Unicomp LX9200 3D CT X-Ray máquina de temografía computarizada para inspección PCB BGA
Equipo de inspección de rayos X en línea 3D Unicomp Technology——LX9200
Como una nueva generación de equipos de inspección en línea LX9200 actualizados y optimizados, puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos multidireccionales y multiángulo de diferentes usuarios.
Campo de aplicación
| SMT/PCBA | Tipo de paquete: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Tipo de defecto: Vacío, HIP, Insuficiente, Puente... |
| Semiconductor | Tipo de paquete: W/B, IC, F/C... Tipo de defecto: Vacío, Abierto, Corto, Barrido, Bola de soldadura... |
| Otras areas | Batería, IGBT... |
Parámetros técnicos y especificaciones
| Resumen del sistema | |
| Huella | 1640 (ancho) x 2070 (profundidad) x 1800 (alto) mm |
| Peso de la máquina | ≈3450kg |
| Fuente de alimentación | 220 CA/50 Hz |
| Fuerza | 5,5 kilovatios |
| Fuga de rayos X | < 0,5 µSv/h |
| Sistema de imagen | |
| Tipo de tubo | Cerrado |
| máx.Voltaje | 130kV |
| Detector | FPD |
| Adquisición de imágen | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspección | |
| máx.Área de inspección (Tamaño M) | 255*330mm |
| máx.Área de inspección (tamaño L) | 440*550mm |
| Área de inspección máx. (tamaño XL) | 610*1200mm |
| Espesor PCBA | 0,5 ~ 5 mm |
| Lado artesanal de PCBA | 5 mm |
| Compensación de deformación de PCBA | ±2 mm |
| Liquidación superior | 70 mm |
| Liquidación inferior | 40 mm |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de inspección
Características de la función
2D, 2.5D y 3D, todo en un sistema de inspección de rayos X en línea
Resolución múltiple seleccionada (máx. 6 μm)
Generador de rayos X de microfoco cerrado de 130 KV
Imagen en tiempo real con HD FPD Detector
Sistema de articulación de 11 ejes
Imagen de TC circular de 360°
Sistema integrado de seguimiento y reelaboración de datos
Persona de Contacto: Mr. James Lee
Teléfono: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Dirección fábrica:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai | |
| Oficina de ventas:Edificio A, ciencia y parque industrial de la tecnología, camino de no. 9 Bangkai, parque industrial de alta tecnología, distrito de Guangming, Shenzhen de Bangkai | |
| +86-755-8527-1589 | |
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