Máquina de rayos X digital en tiempo real AX7900 para inspección de defectos internos del chip

Detección de calidad del arnés de alambre AX7900 Electrónica Equipo de rayos X Unicomp

Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900:

90KV 5μm tubo de rayos X, detector FPD. Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ± 60 ° (opcional).Movimiento del eje Z para el tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir el aumento/FOV. Conveniente sistema de posicionamiento del punto de destino. Sistema de procesamiento de imagen DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes. Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, máximo.área de detección 380 x 380 mm, con un aumento del sistema de ~ 300X.

Aplicación de la máquina de rayos X IC AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, inspección de las fichas.
• Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías.
• Componentes electrónicos, piezas de automóviles, industria fotovoltaica.
• El aluminio es moldeado, el plástico moldeado.
• Cerámica, otras industrias especiales

Características de la máquina de rayos X IC AX7900:

• Tubo de rayos X de 90KV de 5 μm, detector FPD.
• Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento de "arco" ± 60° ((Opcional).
• Los controles de movimiento incluyen el movimiento de la mesa X/Y más el movimiento del tubo y del detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
• Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
• Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
• Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detección máxima 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~ 300X.
• Medición automática del vacío/área BGA más generación de informes.

Especificaciones técnicas del AX7900

Imágenes de la máquina de rayos X IC AX7900: