Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

Electrónica X Ray Machine de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

La tecnología de la detección del rayo x para los medios de prueba de la producción de SMT trajo nuevos cambios, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará el fracaso del montaje del circuito como brecha. Es la mejor selección para el fabricante.

Rayo x que examina características:

(1) cobertura de los defectos de proceso el hasta 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos comunes de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, sospechó la rotura interna del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y moldeado pobre y así sucesivamente.

(5) las capas dobles suben y los tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, juntas de la soldadura bajo cantidad de soldadura.