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Sistema de rayos X UNICOMP AX8300 de inspección de juntas de soldadura vacía BGA para garantía de calidad de fabricación de PCBA

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX8300
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 30 juegos por mes
Resumen del producto
Máquina de rayos X electrónica SMT tipo sellado Tubo de rayos X rayos X 110kv AX8300El sistema de inspección por rayos X se ha aplicado ampliamente a la inspección de placas de circuitos, inspección de semiconductores y otras aplicaciones. (Serie Offline X - Ray) ampliamente utilizada en detección ...

Detalles del producto

Resaltar:

sistema de rayos x de electrónica

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equipo de rayos x

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sistema de rayos x de electrónica SMT

Name: Electrónica X Ray Machine
Measuring Volume: Área 300x300m m de la carga máxima
Tube Voltage: 110kV
Industry: Industria de electrónica
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1650 (H) milímetro
Radiation Safety: <1>
Descripción del Producto

Máquina de rayos X electrónica SMT tipo sellado Tubo de rayos X rayos X 110kv



AX8300El sistema de inspección por rayos X se ha aplicado ampliamente a la inspección de placas de circuitos, inspección de semiconductores y otras aplicaciones. (Serie Offline X - Ray) ampliamente utilizada en detección fuera de línea, análisis de defectos, utilizada para PCBA, embalajes, cerámica, plásticos, LED, etc.



Aplicaciones principales:


PCBA BGA/IC LED Aliminum fundición a presión Inspección del conector de batería


1. Paquete de semiconductores


2. Módulo conector electrónico.


3. Paquete Original


4. Componentes aeroespaciales


5. Aparatos médicos


6. Componentes de automatización



Solicitud:


1. CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Puenteando, Huecos, Abre, Excesivo/insuficiente

 

2. QFN: Puente, Anulaciones, Aperturas, Registro
 

3. Componentes estándar SMT:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Conectores,Otros

 

4. Semiconductores:
alambre de unión, unión de matriz VACÍO, MOLDE, VACÍO

 

5. Tablero multicapa (MLB):
Registro de capa interna, pila de PAD, vías ciegas/enterradas




Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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