Fuente industrial 80kV/90kV del sistema de la proyección de imagen de X Ray con tamaño de punto focal del submicron

Fuente 80kV/90kV de la máquina del metal X Ray con tamaño de punto focal del submicron
 
 
CARACTERÍSTICAS:
 
tubo de radiografía de 90KV los 5μm, detector de FPD.
 
Puesto de trabajo multifuncional, movimiento multiaxial X-Y. movimiento del “arco” de ±60° (opción).
 
Los controles de movimiento incluyen: Movimiento de la tabla de X/Y más el tubo y el movimiento del detector, movimiento inclinable del eje de Z de ±60°
(opción).
 
Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI.
 
Función programada de X/Y para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple
 
Área de cargamento máxima 420m m x 420m m, área máxima 380 x 380m m de la detección, con la ampliación del sistema de ~300X.
 
Vacío de BGA/auto-medida del área más la generación de informe.

 
 
Ventajas
 
Flexibilidad combinada en un sistema
 
Visualización interactiva
 
Inspección completamente automática de la radiografía
 
Mantenimiento barato con tecnología del abierto-tubo
 
Sistema seguro que no requiere ningunas precauciones o insignia especiales
 
Pequeña huella
 
 
Uso del producto
 
El sistema de la máquina de radiografía del PWB del equipo de prueba del rayo X ha permitido a fabricantes de PCBs de múltiples capas aumentar calidad del producto y controlar coste. La detección de vídeo de alta definición hace que usted descubre las juntas abiertos, cortos, los vacíos y otros defectos de un vistazo.
La inspección de la radiografía permite a usuarios controlar coste eliminando al tablero defectuoso temprano en el proceso de producción.
 
El sistema de inspección de la radiografía se ha aplicado extensamente a la inspección de la placa de circuito, a la inspección del semiconductor y a otros usos.
 
paquete 1.Semiconductor
 
módulo de conector 2.Electronic
 
bastidor 3.Die
 
4.Cars
 
5.Battery
 
6.LED
 
7.PCB'A
 
uso 8.Other (la inspección BGA, semiconductor, inspección de BGA de empalmes eléctricos moldeados excesivos, encapsuló los componentes, de aluminio a presión las fundiciones, componentes plásticos moldeados, cerámica, componentes eléctricos/mecánicos de los componentes aeroespaciales, productos farmacéuticos, montajes automotrices, agricultura (inspección de la semilla)