Equipo avanzado de inspección por rayos X para la industria electrónica, carga máxima de 1240 kg
Propiedades básicas
Lugar de origen:
China
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1 juego
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
300 juegos por mes
Resumen del producto
Equipo de Inspección por Rayos X para Electrónica Descripción de la máquina de Rayos X para IC AX7900: Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diodo, PCB, Semiconductor, Industria de Baterías, Pequeños MetalesFundición, Módulo de Conector Electrónico, Cables, Componentes ...
Detalles del producto
Resaltar:
Equipo avanzado de inspección de rayos X
,Equipo de inspección de rayos X para electrónica
,1000 kg de equipo de inspección de rayos X
Name:
Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application:
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Industria de electrónica
Size:
1215(largo)x1325(ancho)x1700(alto)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kw
Descripción del Producto
Equipo de Inspección por Rayos X para Electrónica
Descripción de la máquina de Rayos X para IC AX7900:
Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diodo, PCB, Semiconductor, Industria de Baterías, Pequeños Metales
Fundición, Módulo de Conector Electrónico, Cables, Componentes Aeroespaciales, Industria Fotovoltaica, etc.
APLICACIÓN de la máquina de Rayos X para IC AX7900:
-
Mesa de Inspección de Gran Tamaño, Puntero Láser para Ubicación Precisa
-
Control Preciso, Programación CNC, Posicionamiento Automático
- Inclinación FPD ±25°
- Interbloqueo Electromagnético Seguro
-
Sistema de Gestión de Acceso por Huella Dactilar
-
Monitoreo en Tiempo Real de la Radiación
CARACTERÍSTICAS de la máquina de Rayos X para IC AX7900:
- Tubo de Rayos X de 90KV 5μm, Detector FPD.
- Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento "Arco" de ±60° (Opción).
- Los controles de movimiento incluyen movimiento de la mesa X/Y más movimiento del tubo y detector en el eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opción).
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
- Función de programación X/Y para rutinas de inspección de imágenes múltiples
- Área de carga máx. 600 mm x 520 mm, área de detección máx. 505 x 440 mm, con magnificación geométrica de ~52X.
- Medición automática de vacíos/áreas de BGA más generación de informes.
Especificaciones Técnicas del AX7900
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del Sistema | Tamaño | 1215(L)x1325(A)x1700(H)mm |
| Peso | 1240kg | |
| Energía |
CA 220V, 50/60Hz
|
|
| Consumo de Energía | 0.8kW | |
| Tubo de Rayos X | Tipo |
Sellado
|
| Voltaje Máx. |
90kV
|
|
| Potencia Máx. |
8W
|
|
| Tamaño del Punto | 84μm | |
| Sistema de Rayos X | Intensificador | FPD (Detector de Panel Plano) |
| Monitor | LCD de 24 ‘’ | |
| Magnificación Geométrica | 52X | |
| Región de Detección | Tamaño Máx. de Carga | 600mm x 520mm |
| Área Máx. de Inspección | 505mm x 440mm | |
| Fuga de Rayos X | <1μSv/h | |
Imágenes de Inspección de la máquina de Rayos X para IC AX7900:
Calificación General
de cinco estrellas
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4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
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