Equipo de inspección de rayos X para PCB con consumo de energía de 1,0 kW 1280 L x 1220 W x 1615 H mm

Equipo de inspección de rayos X para electrónica

Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900:

Se utiliza ampliamente en una variedad de campos, incluidos BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Fabricación de baterías, Casting de metales pequeños, módulos de conectores electrónicos, cables,Componentes aeroespaciales, la industria fotovoltaica, entre otros.

Aplicación de la máquina de rayos X IC AX7900:

• Tabla de inspección de grandes dimensiones, con puntuación láser para posicionar con precisión
• Capacidades de control preciso, programación CNC, ajuste automático de posición
• FPD inclinación ajustable en ± 25°
• Sistema de bloqueo electromagnético seguro
• Sistema de control de acceso basado en huellas dactilares
• Supervisión en tiempo real de los niveles de radiación

Características de la máquina de rayos X IC AX7900:

• Tubo de rayos X de 90KV de 5 μm, detector FPD.
• Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento de "arco" ± 60° ((Opcional).
• Los controles de movimiento incluyen el movimiento de la mesa X/Y más el movimiento del tubo y el detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
• Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
• Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
• Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detección máxima 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~ 300X.
• Medición automática del vacío/área BGA más generación de informes.

Especificaciones técnicas del AX7900

Imágenes de la máquina de rayos X IC AX7900: