Equipo de inspección por rayos X para alambre 1280x1220x1615mm

Equipo de inspección de rayos X para electrónica

Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900:

Se utiliza ampliamente en una variedad de campos, incluidos BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Fabricación de baterías, Casting de metales pequeños, módulos de conectores electrónicos, cables,Componentes aeroespaciales, la industria fotovoltaica, entre otros.

Aplicación de la máquina de rayos X IC AX7900:

• Mesa de inspección a gran escala con puntuación láser para localización precisa
• Características de control de alta precisión, programación CNC, ajuste automático del posicionamiento
• FPD inclinable en ±25 grados
• Mecanismo de bloqueo electromagnético seguro
• Mecanismo de control de acceso de huellas dactilares
• Control continuo de los niveles de radiación en tiempo real

Características de la máquina de rayos X IC AX7900:

• Tubo de rayos X de 90KV de 5 μm, detector FPD.
• Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento de "arco" ± 60° ((Opcional).
• Los controles de movimiento incluyen el movimiento de la mesa X/Y más el movimiento del tubo y el detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
• Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
• Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
• Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detección máxima 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~ 300X.
• Medición automática del vacío/área BGA más generación de informes.

Especificaciones técnicas del AX7900

Imágenes de la máquina de rayos X IC AX7900: