En el panorama manufacturero de hoy en día, que evoluciona rápidamente, el estricto control de calidad se ha convertido en la línea de vida para la supervivencia y el crecimiento de las empresas.Particularmente en el montaje electrónico y la fabricación de componentes de precisiónLos defectos microscópicos son a menudo la causa de las fallas de los productos.Los métodos tradicionales de inspección visual o de obtención de imágenes de baja ampliación son cada vez más insuficientes para satisfacer los requisitos de precisión actuales.Aquí es donde los sistemas de inspección de rayos X fuera de línea de alto rendimiento, precisos y rentables surgen como herramientas críticas para mejorar el rendimiento del producto y optimizar los flujos de trabajo de producción.
El X6600 representa más que una simple máquina de rayos X, es un socio de control de calidad que integra tecnología de imagen avanzada con capacidades de análisis inteligentes.Diseñado como un sistema de inspección de rayos X de microfoco fuera de línea versátil, el X6600 aborda los desafíos comunes de la inspección industrial al tiempo que demuestra ventajas únicas en la detección de microdefectos de alta precisión.
- Tecnología de alta ampliación y microfoco:Equipado con un tubo de rayos X de microfoco avanzado que genera puntos focales tan pequeños como 5-15 μm, combinado con un detector de panel plano TFT industrial dinámico de alta resolución que alcanza una resolución de 5,8 Lp / mm.
- Escaneo de varios ángulos:Supera las limitaciones tradicionales de visión única a través de escaneo con capacidad de inclinación, particularmente eficaz para estructuras complejas como uniones de soldadura BGA y pines QFN.
- Gran plataforma de inspección:Acomoda muestras de hasta 540 mm × 440 mm mientras mantiene imágenes de alta resolución en grandes áreas de superficie.
- Solución rentable:Ofrece un alto rendimiento sin requisitos de personalización especializados, ofreciendo un valor excepcional para operaciones con un presupuesto consciente.
Las fortalezas del X6600 se extienden más allá del hardware a algoritmos de software sofisticados y funciones inteligentes que permiten una inspección automatizada eficiente.
- Inspección automática por CNC:Las pruebas de matriz multipunto programable con control de movimiento preciso garantizan la consistencia y la repetibilidad.
- Identificación automática de defectos (ADI):El procesamiento avanzado de imágenes identifica y cuantifica los defectos comunes de soldadura al tiempo que minimiza los errores de interpretación humana.
- Algoritmos de imagen personalizables:Las soluciones de software adaptadas abordan las características específicas del producto y los requisitos de inspección.
- Inspección de las bolas de soldadura BGA:La funcionalidad optimizada para los componentes de la matriz de cuadrícula es el análisis individual/matriz y el marcado automatizado.
- Calculación de la proporción de vacío:La cuantificación automatizada de los porcentajes de vacío de las juntas de soldadura proporciona métricas de calidad fiables.
- Seguridad integral:La protección radiológica multicapa con monitoreo en tiempo real garantiza la seguridad del operador por debajo de los niveles de fuga de 1μSv/h.
- Tipo: tubo de rayos X de microfoco sellado
- Opciones de voltaje: configuraciones de 90 KV o 130 KV
- Rango de funcionamiento: 40-90KV/130KV de voltaje, corriente de 10-200μA/300μA
- Puesto en marcha:
- Punto focal: 5-15 μm
- Tipo: FPD dinámico industrial TFT
- Resolución: matriz de 1536×1536 píxeles, 5.8Lp/mm
- Campo de visión: 130 mm × 130 mm
- Tasa de fotogramas: 20 cuadros por segundo (1 × 1 binning)
- Rango dinámico: conversión A/D de 16 bits
- Dimensiones: 1360 mm × 1240 mm × 1700 mm
- Potencia: 220V 10A / 110V 15A, entre 50 y 60Hz
- Tamaño máximo de la muestra: 540 mm × 440 mm
- Sistema de control: PC industrial (Win7/Win10 de 64 bits)
- Peso: 1170 kg
- Capacidad de inclinación: ángulo máximo de 65°
El X6600 sirve diversas necesidades de inspección industrial incluyendo:
- Ensamblaje de PCB (defectos de soldadura, colocación de componentes)
- Envases de semiconductores (interconexiones BGA, CSP, QFN)
- Componentes de precisión (porosidad, grietas, integridad estructural)
- Sistemas de almacenamiento de energía (estructuras internas de la batería)
- Componentes críticos de la industria aeroespacial y automotriz
Desarrollado por un fabricante líder de equipos de inspección de rayos X, el X6600 se beneficia de una amplia experiencia técnica en soluciones de ensayo no destructivas.El equipo de ingeniería proporciona un apoyo integral desde la selección del sistema hasta el mantenimiento posterior a la instalación.
Enfrentando presiones simultáneas para una mayor calidad y menores costos de producción, los fabricantes encontrarán el rendimiento equilibrado del X6600, adaptabilidad,y precios competitivos lo convierten en una solución convincente para los requisitos de inspección de rayos X de microfoco de precisión.
