Unicomp: Protegiendo el Mercado de la Computación de IA de un Billón de Dólares con Perspectivas a Nanoescala
Según el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, el mercado global de potencia de computación de IA alcanzará$1 billón (≈7 billones de RMB)En la actualidad, la tasa de crecimiento podría exceder la de la UE en 2027.10 billones de dólaresdespués de 2030.
El lado de hardware de la cadena de suministro de IA es un viaje complejode la arena a los grupos de supercomputación¢que abarcan los vínculos críticos:
- Diseño del chip de inteligencia artificial (GPU/ASIC)
- Fabricación avanzada de obleas
- Embalaje de última generación
- Memoria de gran ancho de banda (HBM)
- Modulos ópticos de alta velocidad (800G/1,6T)
- Sistemas de gestión térmica
- Fabricación de servidores de IA
A lo largo de esta cadena de extremo a extremo, desde el diseño de chips hasta los clústeres de computación a gran escala, el desafío central es claro:
Cómo ensamblar múltiples chips como ladrillos de Lego, romper el "muro de la memoria", y desbloquear ganancias de rendimiento de IA exponenciales.
Aquí es dondeInspección por rayos XCon capacidades no destructivas, penetrantes y de imágenes 3D, ve a través de la "caja negra" del hardware de IA, asegurando la confiabilidaddesde transistores a nanoescala hasta envases a nivel de sistema.
Como líder en la inspección de rayos X,Tecnología Unicompel apalancamientoTubos de rayos X a nanoescala e inspección industrial impulsada por IApara salvaguardar la cadena de suministro de IAProducción escalable, rentable, inteligente y de alto rendimiento.
Tecnología Unicomp: TC a nanoescala rápida
Unicomp Technology aprovecha su tecnología de tomografía computarizada a nanoescala rápida, combinada con imágenes multimodal inteligentes y algoritmos de inspección impulsados por IA, para romper los límites de los métodos de detección tradicionales.Se consigue la identificación precisa de defectos a nivel submicrónico tales como huecos TSV, puentes de choque y juntas de soldadura en frío.
Posicionamiento de la rebanada
Abordar las complejas estructuras apiladas
Después del embalaje avanzado y el apilamiento de las fichas, se producen interferencias mutuas severas entre los objetos de inspección.
Comparación: cortes de tomografía computarizada antes y después de la extracción del artefactoEntrenado en las Unicompbase de datos de inspección de alta calidad a escala de miles de millones, el modelo de IA aprende a distinguir texturas sutiles (estrías, anillos), estructuras normales, sombras de borde de defectos reales (vacíos, grietas).Identifica y elimina los artefactos, reduciendo así los falsos positivos.
Perspectiva a nanoescala, captura de microdefectos
En los envases avanzados, los objetivos de inspección como los TSV, los TGV y las protuberancias, junto con sus características de defecto, son extremadamente pequeños, por lo que es difícil distinguirlos claramente por los sistemas CT convencionales.
Con un tamaño de punto focal a nanoescala, el desenfoque geométrico se reduce en gran medida.La ampliación ultra alta proporciona imágenes nítidas de las estructuras internas del chip y permite la localización precisa de defectos a nivel submicrónico.Imagen multimodal para un análisis eficiente
Algunos chips son sensibles a la dosis de radiación de rayos X y no pueden soportar un largo tiempo de exposición, mientras que la tomografía computarizada sigue siendo indispensable para la inspección.tiempo de ensayo, calidad de imagen y dosis de radiaciónEl problema es que el número de personas que se encuentran en el mercado de trabajo es muy elevado.
• Imágenes 2D • Imágenes 2.5D
• Imágenes por tomografía computarizada de haz cónico• Tomografía computarizada de cortes
Apoyado por imágenes multimodal incluyendo 2D, 2.5D, CT de haz de cono y CT de corte, Unicomp divide el tiempo que consume el escaneo de CT de chip completo enImagen 2D de segundo nivel + escaneo CT direccional de alta velocidadEsto reduce efectivamente la dosis de radiación durante la inspección y resuelve el dilema de la detección de defectos segura y eficiente.
Como una de las pocas empresas nacionales que han dominado de forma independiente eltecnología central de las fuentes de rayos X de tubo abierto a nanoescala, Unicomp Technology ha roto el monopolio tecnológico en el extranjero.
En la actualidad, dada la baja tasa de localización y el gran potencial de sustitución de los equipos avanzados de inspección de envases,La empresa está impulsando activamente el lanzamiento al mercado de sistemas avanzados de inspección de envases especializados equipados con fuentes de rayos X de tubo abierto a nanoescala desarrolladas por la propia empresa..
Mientras tanto, a través de la adquisición de la SSTI de Singapur, Unicomp ha establecido capacidades de inspección de cadena completa que abarcan el diseño de chips, la fabricación de obleas y el embalaje y las pruebas.Centrada en la inspección dual-modal "física + funcional", ofrece soluciones a casi la mitad de los 20 principales fabricantes mundiales de semiconductores, demostrando una sólida competitividad de mercado y tecnológica.
El futuro
Unicomp Technology aprovechará las capacidades de inspección basadas en plataformas impulsadas por IA para ofrecer una infraestructura de calidad crítica para la revolución informática de IA, impulsando el avance de la industria global de IA.
Unicomp Technology aprovechará las capacidades de inspección basadas en plataformas impulsadas por IA para ofrecer una infraestructura de calidad crítica para la revolución informática de IA, impulsando el avance de la industria global de IA.
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Para ver el futuro
Unicomp ¢ Perspectivas para el futuro
Unicomp ¢ Perspectivas para el futuro
