Unicomp ha lanzado su avanzado sistema de inspección por rayos X BGA, diseñado para abordar los desafíos de control de calidad en la fabricación de productos electrónicos. El sistema combina tecnología de vanguardia con precios competitivos, ofreciendo a los fabricantes una solución integral para detectar defectos en paquetes de rejilla de bolas (BGA).
El sistema de inspección BGA de rayos X Unicomp cuenta con tecnología de detección y fuente de rayos X líder en la industria, lo que proporciona una visualización clara incluso de los detalles más pequeños en estructuras complejas de PCB.
- Imágenes de alta resolución:Equipado con un tubo de rayos X de 90-130 KV y un punto de microenfoque de 7 μm, el sistema puede detectar defectos diminutos dentro de las uniones de soldadura BGA. Un detector de panel plano (FPD) de megapíxeles de alta velocidad ofrece un aumento en tiempo real de hasta 1000x, lo que permite la identificación de problemas comunes, como juntas de soldadura fría, huecos y puentes.
- Cobertura integral:La capacidad de movimiento de 7 ejes del sistema y la función de inclinación de 70 grados eliminan los puntos ciegos de inspección, lo que permite un examen exhaustivo de juntas laterales y estructuras apiladas complejas.
- Operación intuitiva:La operación simplificada con un solo toque, la visualización de imágenes 2.5D y las capacidades de programación fuera de línea mejoran la eficiencia y flexibilidad del flujo de trabajo.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Dimensiones (largo x ancho x alto) | 1350 mm × 1250 mm × 1700 mm |
| Peso | 1900kg |
| Fuente de alimentación | 220 VCA / 50 Hz |
| Consumo de energía | 1,6kW |
| Tipo de tubo de rayos X | Sellado |
| Voltaje máximo | 130kV |
| Potencia máxima | 40W |
| Tamaño del punto | 7 μm |
| Detector | FPD (detector de panel plano) |
| Mostrar | LCD de 22 pulgadas |
| Ampliación máxima | Hasta 1600X |
| Área máxima de inspección | 450 mm × 450 mm |
| Fuga de rayos X | <1μSv/h (por debajo de los estándares de seguridad) |
El sistema incorpora capacidades avanzadas de programación de control numérico (NC) para respaldar los procesos de inspección automatizados:
- Creación intuitiva de programas mediante simples operaciones del ratón.
- Posicionamiento multieje para una alineación precisa
- Ajuste de parámetros basado en software para una obtención de imágenes óptima
- Controles integrales de optimización de imágenes.
- Configuraciones de sincronización del programa personalizables
- Sistema de protección anticolisión integrado
El sistema de inspección BGA de rayos X Unicomp ha recibido críticas positivas de clientes globales, con una calificación promedio de 5,0 estrellas basada en 50 evaluaciones recientes.
"Excelente para detectar diversos contaminantes en productos alimenticios, capaz de identificar con precisión materiales cerámicos y de cuarzo".
— M. Mony, Singapur (14 de enero de 2026)
"Máquina fiable y eficiente".
— M. M*k, Albania (3 de diciembre de 2025)
Unicomp ofrece una gama completa de sistemas de inspección, que incluyen:
- Máquina de rayos X AX9100MAX optimizada para la inspección de paquetes de circuitos integrados
- Máquina de rayos X electrónica en línea totalmente automatizada LX2000
- Sistema de rayos X UNX4015N para detección de contaminación de alimentos
- Máquina de rayos X NDT UMC160 con manejo robótico para inspección de baterías
