industrial x ray equipment
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3um cerró el tubo 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP
CE/FDA certificó la máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp AX9100 para el vacío que soldaba Qual del chipset BGA del tablero de madre del ordenador Características: ●Tubo de radiografía de 90-130KV los 7μm.●Pixeles FPD de alta resolución de la velocidad y de millones.●1000X ampliación...
los 3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 para CSP EL ccsme BGA
CE/FDA certificó la máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp AX9100 para el vacío que soldaba Qual del chipset BGA del tablero de madre del ordenador Artículo Definición Espec. Parámetros de sistema Tamaño 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro Peso 1900kg Poder 220AC/50Hz Consumo de ...
reforzador de 130kV 3um Microfocus X Ray FPD para soldar de aluminio de PCBA
CE/FDA certificó la máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp AX9100 para el vacío que soldaba Qual del chipset BGA del tablero de madre del ordenador Características: ●Tubo de radiografía de 90-130KV los 7μm.●Pixeles FPD de alta resolución de la velocidad y de millones.●1000X ampliación...
Analizar la electrónica en línea X Ray Machine LX2000 FPC del proceso estadístico para soldar de BGA QFN
Inspección completamente automática y analizar la radiografía en línea de AXI LX2000 para BGA, QFN que suelda la inspección vacía una FPC Parámetros y especificaciones técnicos Resumen del sistema Huella 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) milímetro Peso de la máquina 1900 kilogramo ()/700kg (transportador) ...
Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine el ccsme AXI en línea examina el agujero de aire de Ceremic
Usando la radiografía en línea de Unicomp LX2000 AXI para examinar el agujero y las grietas ceremic de aire con la inspección y analizar autos Parámetros y especificaciones técnicos Resumen del sistema Huella 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) milímetro Peso de la máquina 1900 kilogramo ()/700kg (transporta...
Semiconductor Unicomp X Ray High Magnification Microfocus AX9100 130KV de IC
Directamente fuente de la fábrica del microfocus X Ray System AX9100 con la alta ampliación para la inspección del semiconductor de IC Usos: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED.●Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería.●Componentes electrónicos, piezas de automóvil...
Gabinete del escudo de Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV de la inspección del defecto completamente
Completamente equipo 160KV de la inspección del gabinete X Ray NDT del escudo para la inspección del defecto del bastidor de Alumium Parámetros de sistema Dimensiones 2100mm*1549mm*2468m m (L*W*H) Peso del equipo 3.5T Poder 6KW Penetración máxima (AL/FE) 100mm/20m m Gama de la detección Φ500*800mm ...
Inspección de enlace del barrido de la electrónica X Ray Machine For Semiconductor Wire de AX9100 130kV
Alta resolución de la radiografía de 130kV AX9100 para la inspección del barrido de la vinculación del alambre del semiconductor Datos técnicos Artículo Definición Espec. Parámetros de sistema Tamaño 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro Peso 1900kg Poder 220AC/50Hz Consumo de energía 1.6kW Tubo de ...
Equipo Unicomp UNC160 X Ray Machine For Crack Porosity de la radiografía de Digitaces NDT
Máquina del rayo de Unicomp UNC160 X de la radiografía de Digitaces para la prueba no destructiva del aislador eléctrico de la porosidad de la grieta Parámetros de sistema Dimensiones 2100mm*1549mm*2468m m (L*W*H) Peso del equipo 3.5T Poder 6KW Penetración máxima (AL/FE) 100mm/20m m Gama de la ...
