x ray imaging system
"
Máquina de tomografía computarizada de rayos X de alta precisión y porosidad Unicomp UNCT3200 para la inspección 3D de las palas del motor
Máquina de tomografía computarizada de rayos X de alta precisión y porosidad Unicomp UNCT3200 para la inspección 3D de las palas del motor Descripción del producto: El equipo de ensayo CT industrial UNCT3200 adopta una robusta arquitectura vertical de doble columna basada en una base de mármol monol...
Máquina de rayos X de PCB de alta magnificación Unicomp AX9100MAX para la inspección de alambres de unión de componentes electrónicos de IC
Ampliamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, industria de baterías, fundición de pequeños metales, módulo de conector electrónico, cables, industria fotovoltaica, etc. Áreas de aplicación Funciones y características Imagen de inspección Resumen del sistema ...
Medición de la curvatura del IC Máquina de rayos X Unicomp AX9100MAX con tamaño de píxel de 84 μm y ángulo de inclinación de 60 °
Se utiliza ampliamente en aplicaciones como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, industria de baterías, fundición de pequeños metales, módulos de conectores electrónicos, cables,Industria fotovoltaica, y más. Áreas de aplicación Funciones y características Imagen de inspección ...
Máquina de rayos X de PCB SMT Unicomp AX9100MAX de alta resolución tamaño del punto de enfoque de micrón para inspección de huecos BGA y pasta de soldadura
Encuentra un amplio uso en varios campos, incluidos BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, industria de baterías, fundición de pequeños metales, módulos de conectores electrónicos, cables,y la industria fotovoltaica, entre otros. Áreas de aplicación Funciones y características ...
Máquina de rayos X de tubo de tamaño de punto de enfoque de micrones de 130KV Unicomp AX9100 Modelo actualizado AX9100MAX con computadoras duales para la inspección de PCB y BGA
Se aplica ampliamente en numerosos campos como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Industria de baterías, fundición de pequeños metales, módulos de conectores electrónicos, cables,y la industria fotovoltaica, por nombrar algunos. Áreas de aplicación Funciones y características ...
Tablas electrónicas de altas especificaciones Máquina de rayos X 2D y 2.5D Unicomp AX9100MAX con tabla de rotación de 360 grados para inspección de BGA y PCB
Disfruta de una amplia utilización en diversos dominios, incluidos BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, Fabricación de baterías, Casting de metal a pequeña escala, módulos de conectores electrónicos,Cables, y la industria fotovoltaica, entre otros. Áreas de aplicación Funciones ...
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Automotive Industry
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Automotive Industry Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads. Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts welding and ...
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Vehicle Parts
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Vehicle Parts Product Description Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads. Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts ...
Equipo 160KV del Ndt X Ray del metal de la baja densidad con la interfaz fácil de usar
Prueba de materiales no destructivos de metal de baja densidad NDT X Ray 160KV Tecnología UnicompSerie UNCEND de rayos XEl equipo de detección de imágenes en tiempo real es el estandarizado para NDT industrial.Unicomp tiene una gran experiencia en el diseño de rayos X NDT y soluciones de tecnología ...
