Unicomp Technology, líder mundial en inspección avanzada por rayos X, se complace en anunciar su participación en la 19ª Exposición Internacional de Fundición a Presión y Fundición de Metales No Férreos de Shanghái (CID&CNF 2025). Del 16 al 18 de julio de 2025, en el Centro Internacional de Exposiciones de Shanghái (SNIEC) Pabellón N1-N4, el evento reunirá a líderes de la industria, innovadores y profesionales para explorar los últimos avances en tecnología de fundición.Las soluciones de Unicomp están diseñadas para detectar defectos internos como porosidad, grietas e inclusiones con una precisión sin igual, garantizando el cumplimiento de las normas internacionales y optimizando la eficiencia de la producción. 

¿Por qué visitar Unicomp en CID&CNF 2025? 

•Experiencia técnica: Interactúe con nuestros ingenieros para discutir soluciones personalizadas para sus aplicaciones de fundición específicas, desde carcasas de bombas hasta componentes aeroespaciales.

•Tendencias de la industria: Manténgase a la vanguardia con información sobre tecnologías emergentes como la tomografía computarizada (TC) por rayos X 3D y el control de calidad impulsado por IA.

•Oportunidades de networking: Conéctese con líderes de los sectores automotriz, energético y aeroespacial para explorar posibilidades de colaboración.

¡No se pierda la oportunidad de explorar nuestras soluciones! Le damos la bienvenida a visitar el stand N2C31 de Unicomp en CID&CNF 2025!