CSEAC 2026 | UNICOMP te invita a explorar la inspección inteligente basada en plataformas para el empaquetado y las pruebas de semiconductores
2026/09/03
CSEAC 2026 y UNICOMP
31 de agosto 2 de septiembre
La 14a exposición de equipos, materiales y piezas centrales de semiconductores (CSEAC 2026)
Se celebró en el Centro Internacional de Exposiciones de Wuxi Taihu.
Con una superficie de exposición de más de 70.000 m2, esta edición de CSEAC ha atraído la participación continua de empresas de los Estados Unidos, Japón, Corea del Sur, Alemania,Italia y otros países y regionesMás de 1.400 expositores nacionales y extranjeros se han reunido en el evento, que abarca sectores que incluyen equipos de fabricación de obleas, equipos de embalaje y ensayo,componentes básicos y materiales para semiconductores.
UNICOMP (stand: pabellón A3-107) hace una aparición de alto perfil con su tecnología de pruebas no destructivas a escala de nanómetros impulsada por IA.La solución rompe los obstáculos de detección de defectos en procesos como 3D / Sistema en paquete (SiP) y unión de alambres IC, permitiendo a los clientes avanzar hacia la fabricación inteligente sin defectos.
AX9500
3D/CT industrial a casi nanoescala
Integrando cuatro modos de imagen (2D / 2.5D / CT de haz cónico / CT planar), el sistema detecta defectos críticos como el puente de golpes de obleas,soldadura en frío de chips y vacíos en la fabricación MEMS para aplicaciones de embalaje avanzado y a nivel de obleas, para satisfacer los requisitos diversificados de los escenarios de los clientes.
El AX9600
Sistema de inspección inteligente de rayos X de tubo abierto para semiconductores
El sistema, que cuenta con una capacidad de 2.5D de funcionamiento completo y una inspección omnidireccional del eje XY de 360 °, ofrece un análisis libre de zonas muertas de defectos ocultos debajo de las virutas, incluidos los huecos de soldadura,puentes de interconexión y grietas.
La serie completa de I+D interna sienta una base sólida para la sustitución nacional
La serie de fuentes de rayos X UNMS desarrollada por UNICOMP cubre el espectro completo de voltaje de 90 kV a 230 kV, con vías técnicas de tubo sellado y tubo abierto.No sólo garantiza el techo de rendimiento y la estabilidad de entrega de los equipos de inspección de UNICOMP, pero también proporciona un apoyo vital para la cadena industrial de equipos semiconductores nacionales independientes y controlables.
Colaboración orientada a la plataforma para la inspección inteligente multimodal
UNICOMP está exhibiendo junto a SSTI, Semiconductor SEMICAPS y Yifeng Electronics,permitir la mejora de los envases y ensayos de semiconductores mediante servicios de inspección inteligentes basados en plataformas.
Mientras tanto, en el Foro Temático Especial sobre Tecnología y Equipo de Metrología, Julian Pan, director ejecutivo de Saimeikang Semiconductor (una filial de UNICOMP),se le invitó a presentar una presentación sobre las tendencias de evolución y la hoja de ruta de implementación de soluciones de inspección óptica a nivel de obleas y matrices, ofreciendo información de vanguardia sobre el diagnóstico de defectos para procesos de envasado avanzados.
La precisión a nanoescala proporciona una calidad fiable de los envases y las pruebas
En el futuro, UNICOMP seguirá persiguiendo su objetivo de desarrollo de construir una empresa basada en plataformas para tecnologías de inspección inteligentes globales y equipos de inspección de alta gama,ofrecer a los clientes soluciones únicas que abarquen tecnologías de inspección multimodal.
