EeLE 2026 | Unicomp: Perspectivas a escala de micras, fuerza hecha tangible
2026/08/27
Arraigado en la Gran Área de la Bahía, Abrazando el Mundo
La Inteligencia Moldea el Futuro, la Industria Impulsa el Crecimiento
EeLE 2026 y UNICOMP
26-28 de agosto de 2026
La 10ª Exposición Internacional de la Industria de Equipos Inteligentes de Shenzhen y
la 13ª Exposición Internacional de la Industria de Equipos Electrónicos de Shenzhen
(Expo EeLE)
Se inaugurarán grandiosamente en el Centro de Exposiciones y Convenciones del Mundo de Shenzhen.
la 13ª Exposición Internacional de la Industria de Equipos Electrónicos de Shenzhen
(Expo EeLE)
Con una superficie de exposición de 80.000 m², esta edición de la Expo EeIE reúne a más de 300 empresas líderes de equipos nacionales y extranjeros y atrae a más de 30.000 compradores profesionales globales. Atrae a participantes de todos los sectores de la cadena industrial, incluyendo semiconductores, electrónica 3C, electrónica automotriz, industrias de nueva energía y líneas de producción automatizadas.
UNICOMP (Stand N.º: Pabellón 13-C001) aborda los requisitos centrales de prueba no destructiva para la fabricación de semiconductores y electrónica: visibilidad clara, inspección rápida y juicio preciso. La empresa ofrece soluciones integrales de prueba no destructiva de rayos X impulsadas por IA, capaces de identificar una gama completa de defectos ocultos. Estas soluciones satisfacen las demandas de control de calidad en múltiples industrias, incluyendo electrónica de semiconductores, sectores de nueva energía, empaquetado avanzado y módulos ópticos.
AX9500: Sistema de Inspección por Rayos X 3D-CT Industrial de Casi Nanométrica
Imágenes Multimodales para Componentes de Precisión
Con cuatro modos de imagen (2D / 2.5D / CT de haz cónico / CT de corte), el sistema detecta con precisión defectos de empaquetado avanzado como puentes de soldadura, soldaduras frías de chips y vacíos MEMS, cumpliendo plenamente los requisitos de los clientes en diversos escenarios de aplicación.
Con cuatro modos de imagen (2D / 2.5D / CT de haz cónico / CT de corte), el sistema detecta con precisión defectos de empaquetado avanzado como puentes de soldadura, soldaduras frías de chips y vacíos MEMS, cumpliendo plenamente los requisitos de los clientes en diversos escenarios de aplicación.
AX9600: Equipo de Inspección por Rayos X Impulsado por IA de Tubo Abierto para Semiconductores
Inspección de Materiales Gruesos de Alta Densidad con Resolución de Casi Nanométrica
Con una relación de magnificación geométrica ultra alta, el sistema detecta fácilmente una amplia gama de defectos en 3D y en sistemas integrados (SiP), unión de cables IC y otros procesos. Captura detalles finos de microcaracterísticas dentro de estructuras TGV y TSV, rompiendo efectivamente cuellos de botella de larga data para la inspección de defectos altamente desafiantes en la industria.
Con una relación de magnificación geométrica ultra alta, el sistema detecta fácilmente una amplia gama de defectos en 3D y en sistemas integrados (SiP), unión de cables IC y otros procesos. Captura detalles finos de microcaracterísticas dentro de estructuras TGV y TSV, rompiendo efectivamente cuellos de botella de larga data para la inspección de defectos altamente desafiantes en la industria.
LX9200: Equipo de Inspección en Línea 3D Impulsado por IA de Precisión
Reconstrucción Rápida para Componentes Complejos en Segundos
Combinando tecnología de imagen instantánea de alta velocidad con proyección oblicua de 360°, el sistema reconstruye rápidamente las estructuras internas de piezas de alta densidad y formas especiales. Captura defectos a escala submicrométrica como soldaduras frías, vacíos y grietas a alta velocidad, satisfaciendo las demandas de las empresas de control de calidad de alta calidad y operaciones de líneas de producción automatizadas de alto volumen.
Combinando tecnología de imagen instantánea de alta velocidad con proyección oblicua de 360°, el sistema reconstruye rápidamente las estructuras internas de piezas de alta densidad y formas especiales. Captura defectos a escala submicrométrica como soldaduras frías, vacíos y grietas a alta velocidad, satisfaciendo las demandas de las empresas de control de calidad de alta calidad y operaciones de líneas de producción automatizadas de alto volumen.
Cobertura de Espectro Completo de Componentes Centrales
El desarrollo interno de fuentes de rayos X no solo garantiza la seguridad de la cadena de suministro y los plazos de entrega, sino que también permite una profunda optimización colaborativa entre la fuente de rayos X, el detector y los algoritmos. Esta capacidad admite requisitos personalizados de alta gama y la iteración tecnológica continua.
El desarrollo interno de fuentes de rayos X no solo garantiza la seguridad de la cadena de suministro y los plazos de entrega, sino que también permite una profunda optimización colaborativa entre la fuente de rayos X, el detector y los algoritmos. Esta capacidad admite requisitos personalizados de alta gama y la iteración tecnológica continua.
Autosuficiente y Controlable, Producción en Masa Segura
La serie de fuentes de rayos X de microenfoque desarrolladas internamente por UNICOMP logra una cobertura de voltaje de espectro completo que va desde 90 kV hasta 225 kV. Con despliegue comercial a escala industrial en todo el mundo, proporciona soporte de tecnología central autosuficiente para la inspección inteligente de alta gama.
La serie de fuentes de rayos X de microenfoque desarrolladas internamente por UNICOMP logra una cobertura de voltaje de espectro completo que va desde 90 kV hasta 225 kV. Con despliegue comercial a escala industrial en todo el mundo, proporciona soporte de tecnología central autosuficiente para la inspección inteligente de alta gama.
En el futuro, UNICOMP continuará profundizando su posicionamiento en la pista de inspección inteligente. Impulsada por los motores duales de I+D de tecnología central interna y fusiones y adquisiciones estratégicas, la empresa construirá continuamente un sistema de inspección inteligente multimodal para potenciar la fabricación de cero defectos en la industria de fabricación de alta gama.
