EeIE 2026 | Unicomp: Perspectivas a Escala de Micra, Fuerza Hecha Tangible
2026/08/27
Enraizados en el área de la Gran Bahía, abrazando el mundo
La inteligencia da forma al futuro, la industria impulsa el crecimiento
EEIE 2026 y UNICOMP
26 y 28 de agosto de 2026
La 10a Exposición Internacional de la Industria de Equipos Inteligentes de Shenzhen y el
la 13a Exposición Internacional de la Industria del Equipo Electrónico de Shenzhen
(Expo EEIE)
Grandioso comienzo en el Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen.
la 13a Exposición Internacional de la Industria del Equipo Electrónico de Shenzhen
(Expo EEIE)
Con una superficie de exposición de 80.000 m2, esta edición de EeIE Expo reúne a más de 300 empresas de equipos líderes en el país y en el extranjero y atrae a más de 30.000 compradores profesionales globales.Atrae a participantes de todos los sectores de la cadena industrial, incluidos los semiconductores, electrónica 3C, electrónica automotriz, nuevas industrias energéticas y líneas de producción automatizadas.
UNICOMP (No. de cabina: Sala 13‐C001) aborda los requisitos básicos de ensayo no destructivo de la fabricación de semiconductores y electrónica visibilidad clara, inspección rápida y juicio preciso.La empresa ofrece servicios de extremo a extremo, soluciones de ensayo no destructivas de rayos X basadas en IA, capaces de identificar una gama completa de defectos ocultos.incluida la electrónica de semiconductores, nuevos sectores energéticos, envases avanzados y módulos ópticos.
AX9500: Sistema industrial de inspección de rayos X 3D-CT a casi nanoescala
Imagen multimodal para componentes de precisión
Con cuatro modos de imagen (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), el sistema detecta con precisión los defectos de embalaje avanzados, como puentes de golpes, juntas de soldadura en frío de chips y huecos MEMS,satisfacer plenamente los requisitos de los clientes en diversos escenarios de aplicación.
Con cuatro modos de imagen (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), el sistema detecta con precisión los defectos de embalaje avanzados, como puentes de golpes, juntas de soldadura en frío de chips y huecos MEMS,satisfacer plenamente los requisitos de los clientes en diversos escenarios de aplicación.
AX9600: Equipo de inspección de rayos X con conductor abierto de tubo IA
Inspección de material grueso de alta densidad con resolución cercana a la nanoescala
Con una relación de aumento geométrico muy alta, el sistema detecta fácilmente una amplia gama de defectos en 3D y sistema en paquete (SiP), en conexión de alambre de IC y otros procesos.Captura detalles finos de las micro características dentro de las estructuras TGV y TSV, rompiendo efectivamente los cuellos de botella de larga data para la inspección de defectos altamente desafiantes en la industria.
Con una relación de aumento geométrico muy alta, el sistema detecta fácilmente una amplia gama de defectos en 3D y sistema en paquete (SiP), en conexión de alambre de IC y otros procesos.Captura detalles finos de las micro características dentro de las estructuras TGV y TSV, rompiendo efectivamente los cuellos de botella de larga data para la inspección de defectos altamente desafiantes en la industria.
LX9200: Equipo de inspección en línea de precisión 3D con IA
Reconstrucción rápida de componentes complejos en segundos
Combinando tecnología de imágenes instantáneas de alta velocidad con proyección oblicuo de 360°, el sistema reconstruye rápidamente las estructuras internas de piezas de alta densidad y forma especial.Captura defectos a escala submicrónica como las juntas de soldadura en frío.El objetivo de este programa es mejorar la calidad de la producción y mejorar la calidad de los productos.
Combinando tecnología de imágenes instantáneas de alta velocidad con proyección oblicuo de 360°, el sistema reconstruye rápidamente las estructuras internas de piezas de alta densidad y forma especial.Captura defectos a escala submicrónica como las juntas de soldadura en frío.El objetivo de este programa es mejorar la calidad de la producción y mejorar la calidad de los productos.
Cobertura del espectro completo de los componentes centrales
El desarrollo interno de fuentes de rayos X no solo garantiza la seguridad de la cadena de suministro y los plazos de entrega, sino que también permite una profunda optimización colaborativa entre la fuente de rayos X,Detector y algoritmosEsta capacidad admite requisitos personalizados de gama alta e iteración tecnológica continua.
El desarrollo interno de fuentes de rayos X no solo garantiza la seguridad de la cadena de suministro y los plazos de entrega, sino que también permite una profunda optimización colaborativa entre la fuente de rayos X,Detector y algoritmosEsta capacidad admite requisitos personalizados de gama alta e iteración tecnológica continua.
Producción en masa segura, fiable y controlada
La serie de fuentes de rayos X de microfoco desarrollada por UNICOMP® alcanza una cobertura de voltaje de espectro completo que oscila entre 90 kV y 225 kV.Proporciona un soporte tecnológico de base autosuficiente para la inspección inteligente de gama alta.
La serie de fuentes de rayos X de microfoco desarrollada por UNICOMP® alcanza una cobertura de voltaje de espectro completo que oscila entre 90 kV y 225 kV.Proporciona un soporte tecnológico de base autosuficiente para la inspección inteligente de gama alta.
En el futuro, UNICOMP continuará profundizando su diseño en la pista de inspección inteligente.La empresa desarrollará continuamente un sistema de inspección inteligente multimodal para potenciar la fabricación sin defectos en la industria manufacturera de gama alta..
