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Actualización de la estrategia global y inspección inteligente impulsada por Al

2025/08/26

Últimas noticias de la empresa sobre Actualización de la estrategia global y inspección inteligente impulsada por Al

11 de agosto de 2025 — La empresa matriz de Ray Tech Malaysia, Unicomp Technology Group, lanzó oficialmente su Centro de I+D de Inspección Industrial de IA en Shanghái, centrado en el avance de la tecnología de detección inteligente impulsada por IA. Se firmó un acuerdo marco de cooperación estratégica con Zhangjiang Group, fortaleciendo la fusión de la IA y la inspección industrial inteligente.



Nuestro nuevo centro de I+D se dedica a desarrollar modelos de IA verticales especializados para la inspección industrial — lo que nos permite ver con mayor claridad, detectar más rápido y juzgar con precisión.

Con un equipo de investigación de IA fortalecido, estamos acelerando nuestra transformación de un fabricante de equipos tradicional a un proveedor global de soluciones impulsado por IA, consolidando nuestra posición de liderazgo en la inspección inteligente de IA por rayos X industriales.

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Aprovechando el ecosistema de innovación y los recursos globales de Zhangjiang Science City, nuestro objetivo es integrar tecnología, talento y mercados en todo el mundo:

Fusión de tecnología — Combinando el impulso de innovación de Zhangjiang con la experiencia en inspección industrial de Unicomp para una integración más profunda de IA + inspección.

Red de talento — Atrayendo a los mejores talentos de I+D a través de la contratación global y mejorando los servicios localizados en Europa, EE. UU. y Asia.

Sinergia del ecosistema — Expandiendo la cooperación global en vehículos de nueva energía, semiconductores y más.


Inspección de semiconductores y electrónica, AX9100MAX — Sistema de rayos X CT 3D de alta precisión para embalaje de semiconductores y microelectrónica.

Detección de objetos extraños, UNX4015-N — Solución de inspección de PCB y SMT compacta y de alta resolución con reconocimiento de defectos de IA.

Equipo de inspección de fundición a presión, UNC160 — Inspección rápida y precisa de baterías y celdas cilíndricas para la industria de vehículos eléctricos.

Máquina contadora, AX7900 — Inspección de rayos X de componentes automotrices y fundición a presión a gran escala con integración profunda de IA.


Nuestro Centro de I+D de IA de Shanghái trabajará junto con el instituto de investigación de Unicomp y los centros en el extranjero en EE. UU. y Hungría para construir una red de estrategia de IA global — exportando tecnología china al mundo y entregando “Tecnología China, Servicio Global”.