El NEPCON ASIA 2025 la exposición ha abierto oficialmente bajo el tema “Ecosistema Electrónico Inteligente • Oportunidades Transfronterizas Globales.”

El evento de este año reúne tecnologías de vanguardia en IA, semiconductores y vuelo a baja altitud, mostrando las últimas innovaciones en la fabricación electrónica, lo que permite una experiencia integral y completa para los profesionales de la industria.

En Pabellón 11, Stand D50, Unicomp Technology Group presenta sus innovadoras soluciones “Inspección Inteligente AI + Rayos X” que incluyen sistemas de inspección de alta precisión y fuentes de rayos X desarrolladas internamente que abordan directamente los desafíos clave en los sectores de semiconductores y electrónica, lo que permite a los clientes una fabricación más inteligente.

¡Unicomp lanza la primera fuente de rayos X de tipo abierto a nanoescala de 160kV de China!

A través de miles de experimentos e iteraciones de procesos, el equipo de I+D de Unicomp logró un importante avance nacional — la primera fuente de rayos X de tipo abierto desarrollada completamente en China.

Diseñada para la industria de semiconductores, ofrece:

· Resolución ultra alta: 0.8 μm

· Alta penetración: hasta 160kV de voltaje del tubo

· Control digital inteligente: para una operación estable y eficiente

Esta innovación aborda las necesidades de inspección más exigentes en obleas, empaquetado avanzado y chips apilados multicapa, estableciendo un nuevo punto de referencia para la precisión a nivel nano.

Ante la complejidad de los semiconductores — ¿Cómo lo resuelve Unicomp?

01 ▪ Detección de defectos a nivel nano

AX9500 | Inspección Nano 3D/CT de tipo abierto
El aumento de 2000X y las imágenes multimodo capturan con precisión defectos como puenteo de protuberancias de obleas, soldadura en frío y vacíos MEMS, impulsado por el modelo grande impulsado por IA de Unicomp para la identificación inteligente.

02 ▪ Control de calidad de extremo a extremo en líneas de semiconductores/electrónica

LX9200 AXI | Inspección de módulo de alta densidad en línea 3D/CT
Equipado con una fuente de rayos X de microenfoque desarrollada internamente, penetra carcasas de aleación de aluminio o hierro fundido de 280 mm, logrando posicionamiento basado en IA de 360° para la detección de defectos precisa y automatizada.

Serie LX2000 | Inspección de rayos X en línea de alta precisión
Las imágenes en tiempo real de alta resolución capturan vacíos y microfisuras a nivel de micras en las juntas de soldadura, con el apoyo de nueve algoritmos de IA integrados para una inspección completa de alta velocidad.

03 ▪ Control de calidad sin puntos ciegos para productos compactos y de alta densidad

AX9100MAX | Sistema de inspección de rayos X de precisión con IA
Diseñado para conjuntos electrónicos/semiconductores gruesos, densos y grandes, integra imágenes de súper resolución basadas en IA, navegación HD, y seguimiento dinámico para detectar y monitorear con precisión vacíos, desalineaciones y problemas de altura de soldadura.

Aspectos destacados del intercambio de tecnología

En la exposición, los expertos de Unicomp organizaron múltiples sesiones de intercambio técnico, involucrando a los visitantes en discusiones en profundidad sobre cómo las tecnologías IA + Rayos X están redefiniendo el aseguramiento de la calidad de los semiconductores y la electrónica.

Mirando hacia el futuro

Unicomp continuará avanzando en su bucle cerrado de inspección inteligente de IA + rayos X, impulsando el control de calidad integral y permitiendo a las industrias de semiconductores y electrónica lograr mayor rendimiento y productividad — simultáneamente.