¡Inspección nano inteligente, perspectivas para el futuro!
2026/03/28
El 26 de marzo de 2026, se celebró en Shanghái la 21ª Ceremonia de Premios EM Innovation.
Con capacidades avanzadas que incluyen "captura de defectos completos a nivel de 0.8 µm, imágenes a nanoescala e inspección inteligente con IA de rango completo",
el AX9600 de Unicomp Technology ganó el Premio EM Innovation.
Rayos X de tubo abierto de Unicomp
Equipo de inspección inteligente de semiconductores AX9600
Equipo de inspección inteligente de semiconductores AX9600
Equipado con la fuente de rayos X de microenfoque de tipo abierto de 160 kV desarrollada por Unicomp, satisface fácilmente los requisitos de inspección de chips de computación de IA como HBM y GPU, así como aplicaciones de empaquetado avanzado.
• Supermagnificación 2000X • Imágenes de alta definición en tiempo real
• Inspección omnidireccional de 360° • Medición automática de defectos impulsada por IA
Como un galardón de gran prestigio en la industria de la fabricación de productos electrónicos,el Premio EM Innovation selecciona a los proveedores que han realizado contribuciones sobresalientes al desarrollo y la innovación del sector,
basándose en siete dimensiones que incluyen capacidad de innovación, mejora de la capacidad de producción y avance de procesos.
Este reconocimiento subraya que el sólido rendimiento del AX9600 ha obtenido grandes elogios tanto de la industria como del mercado,al tiempo que demuestra la plena confianza y la fuerte preferencia de los clientes de la industria por Unicomp Technology.
