16 de julio de 2025 – La 19ª Exposición Internacional de Fundición a Presión y Fundición de Metales No Férreos de Shanghái se inauguró oficialmente en el Centro Internacional de Exposiciones de Shanghái. Como evento global de primer nivel en la industria de la fundición a presión, la exposición reúne tecnologías de vanguardia e innovaciones revolucionarias de todo el mundo.

01 Abordando los puntos débiles de la industria | Rompiendo las barreras de la detección de defectos internos

Durante el proceso de fundición a presión, la detección precisa de defectos internos, como porosidad, contracción y grietas—es fundamental para garantizar la calidad del producto. Sin embargo, esto sigue siendo un desafío técnico reconocido en toda la industria. Los métodos de inspección tradicionales presentan las siguientes limitaciones:

· Precisión limitada: Ineficaz para identificar y localizar defectos internos pequeños y profundamente incrustados.

· Cuellos de botella de eficiencia: La dependencia de la interpretación manual ralentiza la inspección y aumenta el riesgo de que se pasen por alto los defectos.

· Falta de datos: Incapaz de proporcionar información espacial 3D precisa o datos de defectos cuantificables, lo que limita la optimización del proceso y la trazabilidad.

02 Solución CT inteligente | Un enfoque de detección de pila completa

La empresa matriz de Ray Tech Malaysia, Unicomp Technology Group, presentó una solución avanzada que integra  tomografía computarizada (TC) de rayos X con algoritmos impulsados por IA, que ofrece las siguientes capacidades principales:

• 2.1 Visualización de imágenes 3D

Utilizando el escaneo de rayos X de alta resolución, el sistema reconstruye rápidamente un modelo 3D completo de la estructura interna de la pieza de trabajo. Visualiza claramente los defectos internos, como porosidad, inclusiones y grietas, al tiempo que los identifica con precisión en el espacio 3D.

• 2.2  Presentación de detalles de alta resolución

El sistema ofrece una resolución espacial superior, lo que permite vistas ampliadas de áreas críticas, como bordes finos y puntas de grietas. Incluso las características de los defectos a escala de micras y nanómetros se vuelven visibles con claridad.

• 2.3  Análisis automatizado impulsado por IA

Equipada con reconocimiento inteligente de defectos, la solución identifica y analiza automáticamente los defectos de fundición comunes. Produce informes visuales y ricos en datos con información detallada sobre los defectos (ubicación, tamaño, cantidad y tipo), lo que respalda un sólido proceso de control de calidad de circuito cerrado  desde la detección hasta el refinamiento del proceso.

03  La exhibición de tecnología atrae la atención | Participación dinámica en el sitio

El día de la inauguración, el stand de Unicomp Technology Group atrajo a un número significativo de profesionales técnicos y tomadores de decisiones de la industria de toda la cadena de suministro de fundición a presión. El equipo involucró a los visitantes con demostraciones en vivo, recorridos de soluciones, y discusiones en profundidad  sobre aplicaciones y desafíos específicos de la industria.

Según datos públicos, Unicomp Technology posee más de 600 patentes principales y certificaciones de propiedad intelectual , con soluciones implementadas en más de 70 países y regiones , y más de 30.000 casos de aplicación exitosos hasta la fecha.

Unicomp Technology Group invita cordialmente a todos los profesionales de la fundición a presión a conectarse y colaborar. Seguimos comprometidos con el avance de la tecnología de inspección, ayudando a los fabricantes a mejorar la precisión y la eficiencia de la calidad, e impulsando la competitividad global. Exploremos la innovación y demos forma al futuro de la industria—juntos.