Los productos electrónicos usables y automotrices elegantes de hoy se están convirtiendo cada vez más hacia pequeño, ligero, fino, corto, y materiales amistosos multifuncionales del montaje y de la fabricación del teléfono móvil los nuevos, qué desafíos prueba de la tecnología y de la placa de circuito de la asamblea de la placa de circuito de PCBA y cara de prueba de la tecnología, y hacia los cuales los aspectos él se convertirán, prueba de las TIC, el probador de la punta de prueba que vuela, la prueba de AOI, la inspección de la radiografía, la inspección 3D-CT, el etc., tienen convertido de los asuntos actuales importantes discutidos en la industria fabril de la electrónica.

Los componentes parecidos a las patatas fritas electrónicos han alcanzado el tamaño de 0,3 × 0,15 milímetros, y los requisitos para la exactitud de la detección están consiguiendo más arriba y más alto. La velocidad y la calidad de los productos manuales tradicionales de la inspección visual pueden cumplir no más los requisitos de la industrialización. Los OEM que sueldan enchufables de SMT PCBA y de la INMERSIÓN pueden mejorar sus procesos, aumentar su rentabilidad y ganar más beneficios invirtiendo en el equipo avanzado. Con el desarrollo acelerado de componentes electrónicos en la fabricación electrónica de PCBA hacia el refinamiento, la miniaturización y la complejidad, requisitos de inspección más altos se proponen para los fabricantes de soldadura de la placa de circuito de PCBA - incluso si hay un error leve, puede traer daño irreversible al producto. lesión fatal. Por lo tanto, para reducir defectos de la soldadura del producto y asegurar la tarifa de producción, muchas empresas de fabricación electrónicas están buscando activamente las soluciones industriales de la inspección centradas en la prueba y la tecnología de la medida para proporcionar el fuerte apoyo para sus productos. En tal ambiente, una variedad de equipo automatizado de la inspección ha aparecido uno tras otro, por ejemplo probador en línea de las TIC, probador funcional de FCT, probador óptico automático de AOI, AXI (la inspección auto AXI de la radiografía es el uso del CT-tipo inspección de la radiografía), prueba de envejecimiento, prueba de cansancio, prueba dura del ambiente, etc.

¿Cómo examinar esas juntas que sueldan en el dispositivo que no puede ser visto a simple vista? La inspección de la radiografía es la respuesta correcta.

El uso de la radiografía como un método de control de proceso quita el riesgo que los componentes con los “empalmes ocultados” están colocados mal, dando por resultado reparaciones irreparables o costosas. La reanudación de componentes equivocados es no sólo larga, pero puede también causar otros problemas en el montaje, tal como problemas con los componentes circundantes o el PWB debido a la calefacción localizada.

El uso de la tecnología de la inspección de la radiografía con la función interna de la perspectiva para la prueba no destructiva es el mejor entre ellos. Puede no sólo examinar juntas invisibles de la soldadura, tales como BGA, CSP y otros componentes embalados. El análisis cualitativo y cuantitativo se puede también realizar en los resultados de la prueba, especialmente el primer pedazo, para encontrar el problema temprano. La primera inspección del artículo es principalmente descubrir los factores el afectar de calidad del producto en el proceso de producción cuanto antes, y evita que los productos sean fuera de la tolerancia, reparada, y desechada en lotes. El método es un método eficaz e imprescindible para que las empresas aseguren calidad del producto y mejoren ventajas económicas. Con la primera inspección del artículo, las razones sistemáticas tales como calidad que suelda de BGA, la exactitud del instrumento de medida, los dibujos, el etc. puede ser encontrado, para poder tomar medidas correctivas o de la mejora para evitar que ocurran los productos no conformes del lote.

El crecimiento de las máquinas de la inspección de la radiografía es conducido en gran parte por una tendencia constante hacia el uso extenso de componentes más pequeños para las placas de circuito impresas acabadas denso pobladas (PCBAs) en electrónica. Estos aumentos tienen una fuerza impulsora dual. Primero, el PWB acabado más pequeño hace difícil examinarlo para saber si hay defectos por la inspección del ojo desnudo; en segundo lugar, los nuevos diseños ahora utilizan típicamente soldar ocultado, tal como arsenal sin plomo del patio (QFN) y de la tierra plano de la rejilla (LGA)

Las máquinas de la inspección de la radiografía usadas en la industria de electrónica han sentido bien cada vez más a una parte importante del proceso de producción. Con la capacidad de detectar los contaminantes, los defectos y otras no-conformidades en los productos, máquinas de la inspección de la radiografía se consideran cada vez más como herramienta que defiende importante para la gestión de riesgos y el control de calidad.

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