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Unicomp Brilla en la Feria de Fundición a Presión de Shanghái, Gana Premio de la Industria por Tecnología Innovadora

2026/07/22

Últimas noticias de la empresa sobre Unicomp Brilla en la Feria de Fundición a Presión de Shanghái, Gana Premio de la Industria por Tecnología Innovadora

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15 de julio de 2026 – La 20ª Exposición Internacional de Fundición a Presión y Fundición de Metales No Ferrosos de Shanghái se inauguró oficialmente en el Shanghai New International Expo Centre. Unicomp hizo su aparición con el sistema de inspección CT industrial UNCT2200 y lanzó una campaña especial que ofrece servicios de prueba de muestras y consultas técnicas. En el día de la inauguración, el stand atrajo a numerosos clientes de la industria que se detuvieron para intercambiar ideas en profundidad.

últimas noticias de la compañía sobre Unicomp Brilla en la Feria de Fundición a Presión de Shanghái, Gana Premio de la Industria por Tecnología Innovadora  1Durante la exposición, el Sistema de Inspección CT Industrial Inteligente Totalmente Automático en Línea, desarrollado y fabricado de forma independiente por Chongqing Unicomp Technology Co., Ltd., fue galardonado con el título de “Tecnología y Producto Nacional Innovador 2026 en la Industria de Fundición a Presión”, otorgado por la Plataforma de Servicio Público de Infraestructura Tecnológica Industrial (Sector de Fundición) del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información.
Este prestigioso reconocimiento, respaldado por la plataforma nacional de infraestructura tecnológica industrial, reconoce el liderazgo tecnológico y la capacidad de innovación sostenida de Unicomp en el campo de la inspección inteligente por rayos X para el sector de la fundición a presión.


En la exposición, Unicomp presentó el UNCT2200 de alto rendimiento, diseñado para la inspección de fundición a presión. Equipado con funciones de imagen dual DR y CT junto con algoritmos de reconocimiento de defectos de IA desarrollados internamente, el sistema completa rápidamente la reconstrucción 3D de las piezas de trabajo y permite la identificación inteligente de defectos internos, incluyendo poros, porosidad de contracción y grietas. Con una precisión de detección de defectos a nivel de micras, proporciona soporte de datos intuitivo y fiable para los flujos de trabajo de verificación de I+D y control de calidad.

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Aprovechando el sistema UNCT2200, Unicomp estableció una Zona Dedicada de Pruebas de Muestras para Clientes en el Stand C31, Pabellón N2. Con el apoyo de un equipo de ingenieros experimentados, la zona ofrece servicios de escaneo CT in situ, análisis de defectos y diagnóstico para piezas de fundición a presión y fundición de metales no ferrosos traídas por los visitantes.
Mientras tanto, el equipo de ventas mantuvo discusiones en profundidad con los clientes sobre la planificación de líneas de inspección de producción en masa y soluciones personalizadas. Incluyendo el galardonado Sistema de Inspección CT Industrial Inteligente Totalmente Automático en Línea, Unicomp puede adaptar hojas de ruta de actualización de control de calidad inteligente para todos los socios.

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