logo
Bienvenido a Unicomp Technology
+86-13502802495

Máquina de rayos X Unicomp AX7900 para EMS SMT PCBA BGA QFN CSP

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: Unicomp
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 sistema
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de suministro: 300 PC al mes
Resumen del producto
Máquina de rayos X Unicomp AX7900 con cumplimiento CE FDA para soldadura EMS SMT PCBA BGA QFN CSP, verificación de vacíos Descripción: Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY estándar con inclinación de ±60° (opcional). Movimiento del ...

Detalles del producto

Resaltar:

máquina depaneling del PWB

,

equipo depaneling del PWB

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Voltage: 90kV
Detector: Detector de la pantalla plana (FPD)
Pixel Size: 84 μm
FeatuFocus Spot Sizeres: 5 μm
X-Ray Safety: < 1μSv/h (cumple con todas las normas internacionales)
Descripción del Producto

Máquina de rayos X Unicomp AX7900 con cumplimiento CE FDA para soldadura EMS SMT PCBA BGA QFN CSP, verificación de vacíos

Máquina de rayos X Unicomp AX7900 para EMS SMT PCBA BGA QFN CSP 0


Descripción:


Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY estándar con inclinación de ±60° (opcional). Movimiento del eje Z para el tubo de rayos X y el FPD para aumentar/disminuir la magnificación/FOV. Conveniente sistema de posicionamiento de puntos de objetivo. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes. Área de carga máx. 420 mm x 420 mm, área de detección máx. 380 x 380 mm, con magnificación del sistema de ~300X.



CARACTERÍSTICAS:


Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, Detector FPD.


Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento "Arco" de ±60° (Opcional).


Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más movimiento del tubo y detector del eje Z, inclinación de ±60° (opcional).


Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.


Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes


Área de carga máx. 420 mm x 420 mm, área de detección máx. 380 x 380 mm, con magnificación del sistema de ~300X.


Medición automática de vacíos/áreas BGA más generación de informes.



APLICACIÓN:


Inspección LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías.


Componentes electrónicos, piezas de automóviles, industria fotovoltaica.


Fundición a presión de aluminio, plásticos moldeados.


Cerámica, otras industrias especiales

Especificaciones:

Resumen del sistema
Huella 1200(An)x1285(Pr)x1700(Al)mm
Peso de la máquina 1235 kg
Fuente de alimentación 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Consumo de energía  0.8kW
Tubo de rayos X
Tipo de tubo Sellado
Potencia máx. 8W
Voltaje 90kV 
Tamaño del punto focal 5µm
Sistema de imagen
Detector Detector de panel plano (FPD)
Tamaño de píxel 84µm
Área de detección 129*129mm
Velocidades de fotogramas 30fps
Matriz de píxeles 1536*1536
Magnificación geométrica 52X
Software
Medición automática Medición automática de vacíos de soldadura BGA y salida de datos/gráficos de soporte
Múltiples herramientas de medición Soporte para medir distancia, ángulo, diámetro, polígono, tasa de llenado PTH, etc.
Modo CNC Inspección programable CNC, operación fácil y amigable para el usuario
Pantalla en tiempo real Visualización en tiempo real de los datos de trabajo de voltaje, corriente, ángulo, fecha, etc.
Navegación Conveniente sistema de posicionamiento de puntos de objetivo
Sistema de control de movimiento
Control de movimiento Joystick, teclado y ratón
Área de carga máx. 600*520mm
Área de inspección máx. 505*440mm
Inclinación y rotación ±25°
PC industrial
Monitor Pantalla HD de 24''
Sistema operativo Windows 11 64 bits
Disco duro 1TB
RAM 16GB
Modelo de CPU Procesador Intel i7
Otras características
Ahorro de energía Apagado automático de rayos X cuando está inactivo durante más de 5 minutos
Seguridad de rayos X <1µSv/h (cumple todas las normas internacionales)
Gestión de autoridad Sistema de gestión de acceso por huella dactilar y soporte de acceso por contraseña.
Operación segura Interbloqueo electromagnético, luz de advertencia y monitor de fugas de radiación en tiempo real
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas registradas son propiedad del fabricante del sistema.


Imágenes de rayos X


Máquina de rayos X Unicomp AX7900 para EMS SMT PCBA BGA QFN CSP 1

Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
Productos relacionados

Enviar una consulta