Cadena de producción de la electrónica X Ray Scanner Machine Inline Equipment
Detalles del producto
sistema del rayo de x de la electrónica
,equipo electrónico de la inspección
,Electrónica X Ray Scanner Machine
Cadena de producción en línea de equipo de la máquina de radiografía de la electrónica en Asia
Las imágenes de alta resolución de la radiografía se generan usando un tubo cerrado del microfocus 130kV con los detectores del borde delantero FPD (pantalla plana). Esta combinación de cadena de la proyección de imagen es excelente para las varias aplicaciones incluyendo; PCBA, semiconductor, componentes encapsulados, y célula solar apenas para nombrar algunos.
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro |
| Peso | 2000kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 3.5kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Tamaño de punto | los 3μm | |
| Sistema de la radiografía | Reforzador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliación del sistema | 200 X | |
| Región de la detección | Órbita que ajusta la gama | 80-350m m |
| Salida de la radiografía | <1> | |
| Modo de control | Modo del movimiento del CNC | |
Hoy, la tecnología de Unicomp tiene tres sitios del R&D /Manufacturing que exceden 25,000m2 situado respectivamente en la provincia de Wuxi/de Jiangsu, Shenzhen/la provincia de Guangdong, y Chongqing. Nuestras ventas y centros de servicio se localizan todos a través de China incluyendo Pekín, Shenyang, Tianjin, Xi'an, Qingdao, Wuhan, Chengdu, Ningbo, Xiamen y el etc. La compañía también ha penetrado en el mercado internacional con ventas y la ayuda de servicio en los E.E.U.U., México, Europa, Reino Unido, Rusia, el Brasil, Ecuador, Australia, el Medio Oriente y Asia sudoriental. Esta conexión internacional ha ayudado a Unicomp para ser reconocida como fuerza global en industria de hoy de la radiografía. “UNICOMP” es hoy una marca en la industria ambas del sello en el país y en el extranjero.
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Se utiliza ampliamente en aplicaciones como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconductor, industria de baterías, fundición de pequeños metales, módulos de conectores electrónicos, cables,Industria fotovoltaica, y más. Áreas de aplicación Funciones y características Imagen de inspección ... -
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