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Electrónica BGA AX8200 de la máquina de la inspección de Unicomp X Ray del semiconductor del ccsme

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX8200
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T / T, L / C
Capacidad de suministro: conjuntos de 300 al mes
Resumen del producto
Electrónica BGA AX8200 del sistema de inspección de la radiografía de Unicomp del semiconductor del ccsme La máquina AX-8200 se diseña para proporcionar proyección de imagen de alta resolución de la radiografía sobre todo para la industria de electrónica. Este sistema versátil es eficaz para muchos ...

Detalles del producto

Resaltar:

equipo de la inspección del rayo de x

,

Sistema de inspección de rayos X

,

El ccsme BGA X Ray Inspection Machine

Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage: 100KV
Industry: Industria de electrónica
Size: 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1150kg
Power Consumption: 0.8Kw
Descripción del Producto

Electrónica BGA AX8200 del sistema de inspección de la radiografía de Unicomp del semiconductor del ccsme

La máquina AX-8200 se diseña para proporcionar proyección de imagen de alta resolución de la radiografía sobre todo para la industria de electrónica. Este sistema versátil es eficaz para muchos usos dentro del proceso de fabricación del PWB. Esto incluye BGA, CSP, QFN, Flip Chip, la MAZORCA y la amplia gama de los componentes de SMT. El AX-8200 es un instrumento de apoyo potente para el desarrollo de proceso, el control de procesos operativos y el refinamiento de la operación de la reanudación. Apoyado por una interfaz potente y fácil de utilizar, el AX-8200 es capaz de dirigir requisitos pequeños y de gran capacidad de la fábrica. (Éntrenos en contacto con para los detalles)


Características:


Tubo de radiografía de 100KV los 5μm, reforzador de imagen con la cámara CCD mega de 2 pixeles.


●Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la inclinación de ±60°, movimiento de la tabla de X/Y más el tubo del eje de Z y movimiento del detector.


●Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI


●Función programada de X/Y para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple


●Área de carga máxima 510m m x 420m m, área máxima 435 x 385m m de la detección con la ampliación del sistema de ~300X.


Vacío de BGA/auto-medida del área más la generación de informe.


Usos:


BGA, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor,


Industria de la batería, pequeño bastidor del metal,


Módulo de conector electrónico,


Componentes aeroespaciales, industria fotovoltaica,


Otras industrias especiales.


Artículo

Definición

Espec.

Parámetros de sistema

Tamaño

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de energía

0.8kW

Tubo de radiografía

Tipo

Cerrado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamaño de punto

los 5μm

Sistema de la radiografía

Reforzador

4" reforzador de imagen

Monitor

22" LCD

Ampliación del sistema

600x

Región de la detección

Tamaño de Max.Loading

510m m x 420m m

Área de Max.Inspection

435m m x 385m m

Salida de la radiografía

< 1uSv="">



Imágenes de la inspección:

Electrónica BGA AX8200 de la máquina de la inspección de Unicomp X Ray del semiconductor del ccsme 0

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