La máquina de alta resolución de la electrónica X Ray, IC LED acorta el detector de los componentes electrónicos

Clip LED de IC Componentes electrónicos Detector Electrónica Máquina de rayos X

Características de inspección por rayos X:
(1) Cobertura de defectos de proceso hasta un 97%. Los defectos inspeccionables incluyen: soldadura vacía, puente, escasez de soldadura, vacíos, componentes faltantes, etc. En particular, el BGA,La CSP y otros dispositivos de soldadura de juntas también se pueden comprobar por rayos X.

(2) Mayor cobertura de prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no se puede comprobar.

(3) El tiempo de preparación del ensayo se reduce considerablemente.

(4) Puede observar otros medios de detección no se pueden detectar de forma fiable defectos, tales como: soldadura vacía, agujeros de aire y mal moldeado, etc.

(5) En el caso de los cartones de doble capa y de los cartones de múltiples capas, sólo una comprobación (con función de capas).

(6) Puede proporcionar información de medición relevante, utilizada para evaluar el proceso de producción, como el grosor de la pasta de soldadura, las juntas de soldadura por debajo de la cantidad de soldadura.

Las características:

Tubo de rayos X de 90KV de 5 μm, detector FPD.
 

Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento de "arco" ± 60° ((Opcional).
 

Los controles de movimiento incluyen: movimiento de mesa X/Y más movimiento del tubo y del detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
 

Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.

Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
 

Área de carga máxima 600 mm x 520 mm, área de detección máxima 505 x 440 mm, con aumento geométrico de ~ 52X.
 

Medición automática del vacío/área BGA más generación de informes.