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Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: CX3000
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 30 conjuntos por mes
Resumen del producto
Electrónica X Ray Machine de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor La tecnología de la detección del rayo x para los medios de prueba de la producción de SMT trajo nuevos cambios, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar ...

Detalles del producto

Resaltar:

equipo del rayo de x

,

equipo electrónico de la inspección

,

Electrónica X Ray Machine de Benchtop

Name: Electrónica X Ray Machine
Tube Voltage: Las demás:
Size: 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Power Consumption: 0.5kW
Power: 220AC/50Hz
Descripción del Producto

Electrónica X Ray Machine de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

La tecnología de la detección del rayo x para los medios de prueba de la producción de SMT trajo nuevos cambios, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará el fracaso del montaje del circuito como brecha. Es la mejor selección para el fabricante.

Rayo x que examina características:

(1) cobertura de los defectos de proceso el hasta 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos comunes de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, sospechó la rotura interna del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y moldeado pobre y así sucesivamente.

(5) las capas dobles suben y los tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, juntas de la soldadura bajo cantidad de soldadura.

Artículo Definición Espec.
Parámetros de sistema Tamaño 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.5kW
Tubo de radiografía Tipo Cerrado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamaño de punto los 5μm
Detector Reforzador FPD
Cobertura de la radiografía 48m m x 54m m
Resolución los 208Lp/cm
Estación de trabajo Tamaño de Max.Loading 200m m x 200m m
Área de Max.Inspection 200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuo accesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía <1>


Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
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Todas las reseñas
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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