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X equipo de la inspección del semiconductor de Ray

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: conjuntos de 300 al mes
Resumen del producto
Sistema de inspección de semiconductores altamente flexible, máquina de rayos X para PCB Descripción: Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY estándar con movimiento de inclinación de ±60° (opcional). Movimiento del eje Z para el tubo de ...

Detalles del producto

Resaltar:

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equipo de rayos x de semiconductores

Name: PWB X Ray Machine de Unicomp
Warranty: 1 año
Tube Voltage: 90kV
Size: 1215(largo)x1325(ancho)x1700(alto)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Descripción del Producto

Sistema de inspección de semiconductores altamente flexible, máquina de rayos X para PCB



Descripción:


Tubo de rayos X de 90KV y 5 µm, detector FPD. Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY estándar con movimiento de inclinación de ±60° (opcional). Movimiento del eje Z para el tubo de rayos X y el FPD para aumentar/disminuir la magnificación/FOV. Conveniente sistema de posicionamiento de puntos de objetivo. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para rutinas de inspección de imágenes múltiples. Área de carga máx. 600 mm x 520 mm, área de detección máx. 505 x 440 mm, con magnificación geométrica de ~52X.



Procedimientos de prueba BGA totalmente automáticos


1. Una simple programación con un clic del ratón sin necesidad de intervención del operador en el componente puede detectar cada BGA automáticamente.


2. Prueba BGA automática, comprueba con precisión el puente, la soldadura, la soldadura en frío y la relación de vacíos de BGA.


3. Resultados de prueba BGA automáticos repetibles para el control de procesos


4. Los resultados de la prueba se mostrarán en la pantalla y se pueden exportar a Excel para facilitar la revisión y el archivo


Programación NC


1. Operación de un simple clic del ratón para escribir procedimientos de prueba


2. La platina puede ser posicionamiento en dirección X, Y; posicionamiento en eje Z del tubo de rayos X y el detector.


3. Software para configurar voltaje y corriente


4. Configuración de imagen: brillo, contraste, ganancia automática y exposición


5. El usuario puede configurar el tiempo de pausa del interruptor del programa


6. El sistema anticolisión puede cumplir con la inclinación máxima y observar objetos



Artículo Definición Especificaciones
Parámetros del sistema Tamaño 1215(L)x1325(A)x1700(H)mm
Peso 1240kg
Potencia 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.8kW
Tubo de rayos X Tipo Cerrado
Voltaje máx. 90kV
Potencia máx. 8W
Tamaño del punto 5µm
Sistema de rayos X Intensificador FPD
Monitor LCD de 24''
Magnificación geométrica 52X
Región de detección Tamaño de carga máx. 600mm x 520mm
Área de inspección máx. 505mm x 440mm
Fuga de rayos X <1µSv/h



Imágenes de inspección:
 

X equipo de la inspección del semiconductor de Ray



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