Algoritmo IHDR Inspección de rayos X BGA y PCBA mejorada Visualización de defectos ultra clara UNICOMP AX8300
Detalles del producto
inspección del rayo del PWB x
,equipo de la inspección del PWB
,PWB de alta resolución X Ray Machine
Algoritmo IHDR Inspección de rayos X BGA y PCBA mejorada Visualización de defectos ultra clara UNICOMP AX8300
El AX-8300 está diseñado para cumplir con los requisitos de inspección de alta resolución de PCBA. ¡La AX-8300 es la PRIMERA máquina de la industria que utiliza una fuente de rayos X de microenfoque especial de 110 kV! Este es el diseño perfecto "intermedio" que ofrece una solución cuando 90 kV no es suficiente energía y 130 kV es demasiada.
Utilizando una detección FPD (pantalla plana) de última generación, el AX-8300 puede generar imágenes de aumento/resolución extremadamente altas que son similares a las de mayor resolución que pueden producir los tubos de rayos X de 90 kV. Además, el AX-8300 ofrece una rotación de mesa de 360 grados que proporciona vistas de imágenes ilimitadas.
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Modelo |
AX8300 |
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kV máx./tipo |
110 kV/Sellado |
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Máx. fuerza |
25W |
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Resolución mínima |
5 μm |
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Ampliación geométrica |
48,8X |
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Sistema de imágenes (opcional) |
Detector de panel plano |
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Monitores |
LCD de 22" |
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Dimensiones |
1215x1325x1700mm |
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Peso |
1350 kilos |
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Seguridad radiológica2 |
<1 μSv/h (<0,1 mR/h) en la superficie del gabinete 5 cm |
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Control |
Teclado/ratón/joystick |
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Inspección automatizada |
Estándar |
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Aplicaciones primarias |
Inspección de chips/componentes electrónicos/piezas de automóvil, etc. |
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1. El tamaño del punto focal es variable. Consulte con el Unicomp. 2. Compromiso de seguridad de rayos X: Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con los Regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. El estándar FDA-CDRH para sistemas de rayos X de gabinete establece que las emisiones de radiación no excederán los 0,5 milirem/h 2" desde cualquier superficie externa. Nuestras máquinas suelen tener 15 veces menos emisiones. |
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Características:
Fuente de rayos X Microfocus de 110 kV,
FPD de alta resolución
Movimientos X/Y/Z/inclinación (mesa, tubo, FPD)
Rotación de mesa de 360°
Vista en ángulo de hasta 70 grados
Navegación de ubicación de apuntar y hacer clic
Programación CNC para múltiples rutinas de inspección de imágenes
Área máxima de inspección 360 x 340 mm
Solicitud:
1.CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Puenteando, Huecos, Abre, Excesivo/insuficiente
2.QFN: Puente, Anulaciones, Aperturas, Registro
3. Componentes estándar SMT:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Conectores,Otros
4. Semiconductor:
alambre de unión, unión de matriz VACÍO, MOLDE, VACÍO
5. Tablero multicapa (MLB):
Registro de capa interna, pila de PAD, vías ciegas/enterradas
Imágenes de inspección:
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