Máquina de alta resolución del PWB X Ray
Detalles del producto
inspección de rayos x de pcb
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Piezas de PCB electrónica Máquina de rayos X con una cadena de imágenes de alta resolución
La tecnología de detección de rayos X para los medios de prueba de producción SMT trajo nuevos cambios, se puede decir que es el deseo de mejorar aún más el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará la falla del ensamblaje del circuito como un gran avance .Es la mejor selección para el fabricante.
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1350 (largo) x 1250 (ancho) x 1700 (alto) mm |
| Peso | 1900kg | |
| Fuerza | 220 CA/50 Hz | |
| El consumo de energía | 1.6kW | |
| Tubo de rayos-x | Tipo | Cerrado |
| Tensión máx. | 130kV | |
| Máximo poder | 40W | |
| Tamaño del punto | 7μm | |
| sistema de rayos x | intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 22'' | |
| Ampliación del sistema | 1600X | |
| Región de detección | Tamaño máximo de carga | Φ570mm |
| Área de inspección máx. | 450 mm x 450 mm | |
| Fuga de rayos X | <1μSv/hora | |
Características:
● Tubo de rayos X de 90-130KV de 7 μm.
● FPD de alta velocidad y millones de píxeles de alta resolución.
● Aumento de 1000X, imagen en tiempo real de alta definición.
● Enlace de 7 ejes, detección de inclinación de 70 grados.
● Operación con un solo botón con visualización de imagen 2.5D.
● Función de programación fuera de línea, detección del modo de navegación.
Aplicaciones:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detección de LED.
● Semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías.
● Componentes electrónicos, Autopartes, Industria Fotovoltaica.
● Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.
● Cerámica, Otras Industrias Especiales.
Imágenes de prueba:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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Mgood machine
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Medición de la curvatura del IC Máquina de rayos X Unicomp AX9100MAX con tamaño de píxel de 84 μm y ángulo de inclinación de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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