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Consumo de energía del sistema AX8200 0.8kW de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX8200
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T / T, L / C
Capacidad de suministro: conjuntos de 300 al mes
Resumen del producto
Sistema AX8200 de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme Características: tubo de radiografía del ● 100KV los 5μm, reforzador de imagen con la cámara CCD mega de 2 pixeles. Los controles de movimiento del ● incluyen: ±60° inclinan el movimiento del movimiento, de la tabla ...

Detalles del producto

Resaltar:

sistema de inspección del rayo del bga x

,

máquina del rayo del bga x

Name: Máquina de la inspección de BGA X Ray
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, microprocesador de tirón, semiconductor
Max.Power: 8w
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Monitor: 22" LCD
Power Consumption: 0.8kw
Descripción del Producto

Sistema AX8200 de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme

Características:

tubo de radiografía del ● 100KV los 5μm, reforzador de imagen con la cámara CCD mega de 2 pixeles.

Los controles de movimiento del ● incluyen: ±60° inclinan el movimiento del movimiento, de la tabla de X/Y más el tubo del eje de Z y el movimiento del detector.

Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen del ● DXI

Función programada del ● X/Y para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple

Área de cargamento máxima del ● 510m m x 420m m, área máxima 435 x 385m m de la detección con la ampliación del sistema de ~300X.

Artículo

Definición

Espec.

Parámetros de sistema

Tamaño

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de energía

0.8kW

Tubo de radiografía

Tipo

Cerrado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamaño de punto

los 5μm

Sistema de la radiografía

Reforzador

4" reforzador de imagen

Monitor

22" LCD

Ampliación del sistema

600x

Región de la detección

Tamaño de Max.Loading

510m m x 420m m

Área de Max.Inspection

435m m x 385m m

Salida de la radiografía

< 1uSv="">



Métodos de prueba automáticos completos de BGA

1. Un clic del ratón simple que programa sin la necesidad de la intervención del operador en la poder del componente detecta cada BGA automáticamente.

2. La prueba automática de BGA, comprueba exactamente el puente, la soldadura, la soldadura en frío y el ratio vacío de BGA.

3. Control de proceso repetible de los resultados de la prueba de la prueba automática de BGA para

4. Los resultados de la prueba serán exhibidos en la pantalla y se pueden hacer salir a Excel para facilitar estudio y archivar

Programación del NC

la operación simple de los clic del ratón 1.A escribe métodos de prueba

la etapa 2.The puede ser X, colocación del director de Y; Colocación del tubo y del detector Z de radiografía.

voltaje y corriente del ajuste 3.Software

ajustes 4.Image: brillo, contraste, aumento auto y exposición

el usuario 5.The puede fijar el tiempo de la pausa del interruptor del programa

el sistema 6.Anti-collision puede resolver la inclinación del máximo y observar objetos


Imágenes de la inspección:

Consumo de energía del sistema AX8200 0.8kW de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme 0

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