Máquina de la inspección de los componentes electrónicos BGA X Ray
Detalles del producto
equipo de la inspección del bga
,máquina del rayo del bga x
Sistema de inspección en línea para comprobar componentes electrónicos del semiconductor del LED
El sistema de inspección de la radiografía es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.
Radiografía que examina características:
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, soldadura
escasez, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, el CSP y la otra junta de la soldadura
los dispositivos se pueden también comprobar por la radiografía.
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Tales
pues PCBA era falta juzgada, la rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: Vacío
el soldar, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo
suelde el grueso de la goma, juntas de la soldadura bajo cantidad de soldadura.
Entrenamiento
El entrenamiento incluirá:
Seguridad básica de la radiación.
Funciones de control de sistema de la radiografía.
Entrenamiento del software de tratamiento de la imagen de la radiografía.
Entrenamiento básico del análisis de la firma de la radiografía.
Análisis con manos de la muestra usando sus muestras típicas.
Certificados del entrenamiento para todos los asistentes.
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro |
| Peso | 2000kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 3.5kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Tamaño de punto | los 3μm | |
| Sistema de la radiografía | Reforzador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliación del sistema | 200 X | |
| Región de la detección | Órbita que ajusta la gama | 80-350m m |
| Salida de la radiografía | <1> | |
| Modo de control | Modo del movimiento del CNC | |
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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Mgood machine
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Medición de la curvatura del IC Máquina de rayos X Unicomp AX9100MAX con tamaño de píxel de 84 μm y ángulo de inclinación de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
Electrónica en línea completamente automática X Ray Machine LX2000 con el trazado del CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
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Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
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