Máquina de la inspección de Unicomp AX8300 BGA X Ray con tiempo de preparación bajo de la prueba
Detalles del producto
equipo de la inspección del bga
,máquina del rayo del bga x
Máquina de inspección por rayos X BGA con imágenes de rayos X de alta calidad Unicomp AX8300
La tecnología de detección de rayos X para las pruebas de producción SMT ha traído nuevos cambios, se puede decir que es el deseo de mejorar aún más el nivel de la tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y encontrará rápidamente fallas en el ensamblaje de circuitos como un avance. Es la mejor opción para el fabricante.
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Modelo |
AX8300 |
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Max kV/tipo |
110 kV (Opción 90 kV) / Sellado |
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Potencia máxima del haz de electrones |
25W (Opción 8W) |
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Tamaño del punto focal1 |
7 µm |
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Magnificación del sistema |
Hasta 1000X |
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Sistema de imagen (Opción) |
Detector de panel plano |
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Manipulador |
8 ejes con inclinación de 50 grados |
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Volumen de medición |
Área de carga máxima 300x300 mm2 |
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Peso máximo de la muestra |
5 kg |
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Monitores |
LCD de 22" |
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Dimensiones del gabinete |
1100x1100x1650 mm |
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Peso |
1700 kg |
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Seguridad radiológica2 |
<1 µSv/hr (<0.1 mR/hr) en la superficie del gabinete a 5 cm |
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Control |
Teclado/Ratón/Joystick |
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Inspección automatizada |
Estándar |
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Aplicaciones principales |
Inspección de chips/Componentes electrónicos/Piezas de automóviles, etc. |
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1. El tamaño del punto focal es variable. Consulte con Unicomp. 2. Compromiso de seguridad de rayos X: Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la Regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. El estándar FDA-CDRH para sistemas de rayos X de gabinete establece que las emisiones de radiación no excederán los 0.5 milirem/hora a 2" de cualquier superficie externa. Nuestras máquinas tienen típicamente 15 veces menos emisiones. |
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Características de inspección por rayos X:
(1) Cobertura de defectos de proceso de hasta el 97%. Los defectos inspeccionables incluyen: soldadura vacía, puente, escasez de soldadura, huecos, componentes faltantes, etc. En particular, los dispositivos de unión de soldadura BGA, CSP y otros también se pueden verificar mediante rayos X.
(2) Mayor cobertura de prueba. Puede verificar dónde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden verificar. Por ejemplo, si la PCBA se juzga defectuosa, se sospecha una rotura interna de la traza del PCB, los rayos X pueden verificarlo rápidamente.
(3) El tiempo de preparación de la prueba se reduce considerablemente.
(4) Puede observar defectos que otros medios de detección no pueden detectar de manera confiable, como: soldadura vacía, orificios de aire y mala moldura, etc.
(5) Placas de doble capa y multicapa con una sola verificación (con función de capas).
(6) Puede proporcionar información de medición relevante, utilizada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo, el grosor de la pasta de soldadura, la cantidad de soldadura debajo de las uniones de soldadura.
Imágenes de inspección:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Mgood machine
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Pgood product
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Medición de la curvatura del IC Máquina de rayos X Unicomp AX9100MAX con tamaño de píxel de 84 μm y ángulo de inclinación de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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