Alta máquina eficiente de la inspección de BGA X Ray, sistemas de gabinete micro del foco X Ray
Propiedades básicas
Lugar de origen:
China
Nombre de la Marca:
UNICOMP
Certificación:
CE, FDA
Número de modelo:
CX3000
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido:
1set
Precio:
can negotiate
Condiciones de pago:
T/T, L/C
Capacidad de suministro:
30 conjuntos por mes
Resumen del producto
máquina de la inspección de la radiografía de los sistemas de gabinete de la radiografía del Micro-foco BGA Artículo Definición Espec. Parámetros de sistema Tamaño 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro Peso 300kg Poder 220AC/50Hz Consumo de energía 0.5kW Tubo de radiografía Tipo Cerrado Max.Voltage ...
Detalles del producto
Resaltar:
sistema de inspección del rayo del bga x
,equipo de la inspección del bga
Name:
Máquina de inspección de rayos X BGA
X-Ray Coverage:
48m m x 54m m
Industry:
Industria de electrónica
Resolution:
los 208Lp/cm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Power Consumption:
0.5kW
Descripción del Producto
máquina de la inspección de la radiografía de los sistemas de gabinete de la radiografía del Micro-foco BGA
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.5kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamaño de punto | los 5μm | |
| Detector | Reforzador | FPD |
| Cobertura de la radiografía | 48m m x 54m m | |
| Resolución | los 208Lp/cm | |
| Estación de trabajo | Tamaño de Max.Loading | 200m m x 200m m |
| Área de Max.Inspection | 200m m x 200m m | |
| Opiniones de ángulo oblicuo | accesorio rotatorio 360° (opcional) | |
| Salida de la radiografía | <1> | |
El sistema de inspección de la radiografía es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.
Uso:
MICROPROCESADOR 1.BGA/CSP/FLIPS:
El enlace, anula, se abre, Expcessive/escaso
2.QFN: El enlace, anula, se abre, registro
componentes estándar 3.SMT:
QFP, BORRACHÍN, SOIC, microprocesadores, conectores, otros
4.Semiconductor:
el alambre en enlace, muere fijación VACÍA, MOLDE, VACÍO
tablero 5.Multi-layer (MLB):
El registro interno de la capa, pila del COJÍN, ciega/enterró vias
Imágenes de la inspección:
Calificación General
de cinco estrellas
100%
4 estrellas
0
3 estrellas
0
2 estrellas
0
1 estrella
0
Todas las reseñas
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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