Alta máquina eficiente de la inspección de BGA X Ray, sistemas de gabinete micro del foco X Ray
Detalles del producto
sistema de inspección del rayo del bga x
,equipo de la inspección del bga
máquina de la inspección de la radiografía de los sistemas de gabinete de la radiografía del Micro-foco BGA
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 0.5kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamaño de punto | los 5μm | |
| Detector | Reforzador | FPD |
| Cobertura de la radiografía | 48m m x 54m m | |
| Resolución | los 208Lp/cm | |
| Estación de trabajo | Tamaño de Max.Loading | 200m m x 200m m |
| Área de Max.Inspection | 200m m x 200m m | |
| Opiniones de ángulo oblicuo | accesorio rotatorio 360° (opcional) | |
| Salida de la radiografía | <1> | |
El sistema de inspección de la radiografía es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.
Uso:
MICROPROCESADOR 1.BGA/CSP/FLIPS:
El enlace, anula, se abre, Expcessive/escaso
2.QFN: El enlace, anula, se abre, registro
componentes estándar 3.SMT:
QFP, BORRACHÍN, SOIC, microprocesadores, conectores, otros
4.Semiconductor:
el alambre en enlace, muere fijación VACÍA, MOLDE, VACÍO
tablero 5.Multi-layer (MLB):
El registro interno de la capa, pila del COJÍN, ciega/enterró vias
Imágenes de la inspección:
-
Máquina industrial de inspección por rayos X de 130 kV para BGA, PCBA y detección de vacío de soldadura AX9100MAX UNICOMP
Máquina de inspección industrial de rayos X de 130 KV para BGA, PCBA y detección de vaciado de soldadura AX9100MAX UNICOMP Este sistema tiene una amplia implementación en diversos escenarios de inspección, incluidos BGA, CSP, flip chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores discretos, baterías ... -
Electrónica en línea completamente automática X Ray Machine LX2000 con el trazado del CNC
Máquina de Rayos X Electrónica Totalmente Automática en Línea LX2000 con Mapeo CNC Sistema de Inspección por Rayos X AXI LX2000 Totalmente Automático en Línea de Unicomp Technology con mapeo CNC para Control de Calidad IGBT Parámetros Técnicos y Especificaciones Resumen del Sistema Huella 2595(An... -
Detección en línea del tiempo de UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Detección en línea en tiempo real UNX4015N de la impureza de la comida para la inspección de la calidad del Comida-embalaje Uso UNX4015-N se utiliza para detectar los contaminantes de la materia extranjera en los pequeños bolsos para los productos de los pesos ligeros. Por ejemplo el caramelo, la ... -
Máquina de radiografía de Unicomp UMC160 NDT con el robot que dirige para el det de los defectos de los defectos de la soldadura de la vivienda del bastidor de aluminio de la batería de litio
Máquina de radiografía de Unicomp UMC160 NDT con el robot que dirige para la detección de los defectos de los defectos de la soldadura de la vivienda del bastidor de aluminio de la batería de litio Características: ●Penetración fuerte, alta avería confiable, baja, larga vida;●Alta definición, ...
