Datos del producto:
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nombre: | Máquina de la inspección de la radiografía de BGA | Cobertura de la radiografía: | 48m m x 54m m |
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industria: | Industria de electrónica | Resolución: | los 208Lp/cm |
Salida de la radiografía: | < 1uSv=""> | Consumo de energía: | 0.5kW |
Alta luz: | sistema de inspección del rayo del bga x,equipo de la inspección del bga |
máquina de la inspección de la radiografía de los sistemas de gabinete de la radiografía del Micro-foco BGA
Artículo | Definición | Espec. |
Parámetros de sistema | Tamaño | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
Peso | 300kg | |
Poder | 220AC/50Hz | |
Consumo de energía | 0.5kW | |
Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
Max.Voltage | 100kV | |
Max.Power | 200μA | |
Tamaño de punto | los 5μm | |
Detector | Reforzador | FPD |
Cobertura de la radiografía | 48m m x 54m m | |
Resolución | los 208Lp/cm | |
Estación de trabajo | Tamaño de Max.Loading | 200m m x 200m m |
Área de Max.Inspection | 200m m x 200m m | |
Opiniones de ángulo oblicuo | accesorio rotatorio 360° (opcional) | |
Salida de la radiografía | <1> |
El sistema de inspección de la radiografía es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.
Uso:
MICROPROCESADOR 1.BGA/CSP/FLIPS:
El enlace, anula, se abre, Expcessive/escaso
2.QFN: El enlace, anula, se abre, registro
componentes estándar 3.SMT:
QFP, BORRACHÍN, SOIC, microprocesadores, conectores, otros
4.Semiconductor:
el alambre en enlace, muere fijación VACÍA, MOLDE, VACÍO
tablero 5.Multi-layer (MLB):
El registro interno de la capa, pila del COJÍN, ciega/enterró vias
Imágenes de la inspección:
Persona de Contacto: Mr. James Lee
Teléfono: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296