Inspección de rayos X 2.5D/3D de alta precisión para detección de defectos BGA y PCBA UNICOMP AX8300
Detalles del producto
sistema de inspección del rayo del bga x
,equipo de la inspección del bga
Inspección de rayos X 2.5D/3D de alta precisión para la detección de defectos de BGA y PCBA UNICOMP AX8300
La AX-8300 está diseñada para satisfacer los requisitos de inspección de alta resolución de PCBA.Este es el diseño Perfecto "In Between" que ofrece una solución cuando 90kV no es suficiente energía y 130kV es demasiado.
Utilizando una detección FPD (Flat Panel Display) de última generación,El AX-8300 puede generar imágenes de aumento / resolución extremadamente alta que son similares a la resolución más alta que pueden producir los tubos de rayos X de 90 kVAdemás, el AX-8300 ofrece una rotación de mesa de 360 grados que proporciona vistas ilimitadas de imágenes.
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Modelo |
AX8300 |
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Válvulas de carga de la corriente |
110 kV/sellado |
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Max.Poder del haz de electrones |
25W ((Opción8W) |
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Resolución del Consejo |
5 μm |
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Magnificación geométrica |
48.8X |
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Sistema de imágenes (opcional) |
Detector de panel plano |
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Dispositivos de control |
Display 4K de 27 pulgadas |
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Dimensiones del gabinete |
1215 x 1325 x 1700 mm |
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Peso |
1350 kg |
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Seguridad radiológica2 |
< 1μSv/h ((< 0,1mR/h) en la superficie del armario de 5 cm |
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Control de las emisiones |
Técnico/Rato/Joystick |
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Inspección automatizada |
Estándar |
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Aplicaciones primarias |
Inspección de los chips/Componentes electrónicos/Partes de automóviles, etc. |
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1.El tamaño del punto focal es variable. Por favor, consulte el unicomp 2.Compromiso de seguridad de los rayos X:Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen los requisitos de seguridad de los rayos X establecidos en la Directiva Regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para los sistemas de rayos X de gabinete. La norma FDA-CDRH para los sistemas de rayos X de gabinete establece que las emisiones de radiación no superarán los 5 millirem/h.2 "de cualquier superficie externaNuestras máquinas generalmente son 15 veces menos emisiones. |
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Principales aplicaciones:
PCBA BGA/IC LED fundición a presión de aluminio Inspección de conectores de baterías
1Paquete de semiconductores
2Módulo de conector electrónico.
3Envase original
4Componentes aeroespaciales
5Aparatos médicos
6Componentes de la automatización
Formación
La formación incluirá:
Seguridad Radiológica Básica.
Funciones de control del sistema de rayos X.
Formación en software de procesamiento de imágenes de rayos X.
Entrenamiento básico de análisis de firmas de rayos X.
Análisis práctico de muestras usando sus muestras típicas.
Certificados de entrenamiento para todos los asistentes.
Imágenes de inspección:
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