Sistema de inspección de BGA X Ray, una cobertura más alta de la prueba de la máquina de la inspección del PWB de X Ray
Detalles del producto
sistema de inspección del rayo del bga x
,equipo de la inspección del bga
Máquina de inspección de rayos X SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA
El sistema de inspección de rayos X Unicomp es un sistema de inspección de rayos X de alto rendimiento y con todas las funciones, con una relación precio-rendimiento inmejorable e incluye todas las funciones avanzadas que se esperarían en un sistema de inspección de rayos X mucho más caro.
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1280(L)x1510(A)x1700(H)mm |
| Peso | 1750kg | |
| Energía | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 1.2kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje Máx. | 130kV | |
| Potencia Máx. | 65W | |
| Tamaño del punto | 7μm | |
| Sistema de rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 27 pulgadas | |
| Magnificación del sistema | 44.7 X | |
| Región de detección | Tamaño Máx. de Carga | 645*670mm |
| Área Máx. de Inspección | 565mm x 510mm | |
| Fuga de rayos X | <1μSv/h | |
Características de inspección por rayos X:
(1) Cobertura de defectos de proceso de hasta el 97%. Los defectos inspeccionables incluyen: soldadura vacía, puente, falta de soldadura, vacíos, componentes faltantes, etc. En particular, los dispositivos de unión de soldadura BGA, CSP y otros también se pueden verificar mediante rayos X.
(2) Mayor cobertura de prueba. Puede verificar dónde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden verificar. Por ejemplo, si la PCBA se juzga defectuosa, la PCB sospechosa con traza interna rota, los rayos X pueden verificarla rápidamente.
(3) El tiempo de preparación de la prueba se reduce considerablemente.
(4) Puede observar defectos que otros medios de detección no pueden detectar de manera confiable, como: soldadura vacía, orificios de aire y mala moldura, etc.
(5) Placas de doble capa y multicapa con una sola verificación (con función de capas).
(6) Puede proporcionar información de medición relevante, utilizada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo, el grosor de la pasta de soldadura, la cantidad de soldadura debajo de las uniones de soldadura.
Imágenes de prueba:
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