Sistema de inspección de BGA X Ray, una cobertura más alta de la prueba de la máquina de la inspección del PWB de X Ray
Detalles del producto
sistema de inspección del rayo del bga x
,equipo de la inspección del bga
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine
El sistema de inspección de la radiografía de Unicomp es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.
| Artículo | Definición | Espec. |
| Parámetros de sistema | Tamaño | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro |
| Peso | 1900kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energía | 1.6kW | |
| Tubo de radiografía | Tipo | Cerrado |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Tamaño de punto | los 7μm | |
| Sistema de la radiografía | Reforzador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliación del sistema | X 1600 | |
| Región de la detección | Tamaño de Max.Loading | Φ570mm |
| Área de Max.Inspection | 450m m x 450m m | |
| Salida de la radiografía | <1> | |
Radiografía que examina características:
(1) cobertura de los defectos de proceso el hasta 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos comunes de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, sospechó la rotura interna del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y moldeado pobre y así sucesivamente.
(5) las capas dobles suben y los tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, juntas de la soldadura bajo cantidad de soldadura.
Imágenes de la prueba:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Medición de la curvatura del IC Máquina de rayos X Unicomp AX9100MAX con tamaño de píxel de 84 μm y ángulo de inclinación de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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