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Alta máquina de Bga X Ray de la automatización para la detección y el análisis comunes secos

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX8500
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T / T, L / C
Capacidad de suministro: conjuntos de 300 al mes
Resumen del producto
La detección y el análisis comunes secos BGA radiografían la máquina de la inspección El sistema de inspección de la radiografía se ha aplicado extensamente a la inspección de la placa de circuito, a la inspección del semiconductor y a otros usos. (Serie off-line de la radiografía) ampliamente ...

Detalles del producto

Resaltar:

sistema de inspección del rayo del bga x

,

equipo de la inspección del bga

Name: equipo de inspección de rayos x
System Magnification: 500 x
Industry: Industria de electrónica
Tilt Detection Angle: 60 °
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1500kg
Descripción del Producto

La detección y el análisis comunes secos BGA radiografían la máquina de la inspección

El sistema de inspección de la radiografía se ha aplicado extensamente a la inspección de la placa de circuito, a la inspección del semiconductor y a otros usos. (Serie off-line de la radiografía) ampliamente utilizado en la detección off-line, análisis de defecto, usado para PCBA, empaquetando, cerámica, plásticos, LED, y así sucesivamente.

Artículo Definición Espec.
Sistema de control del movimiento Modo de control del movimiento Mouse&Joystick&Keyboard
Dimensión de Max.Load 500x500m m
Dimensión de Max.Detection 350x450m m
Ángulo inclinable de la detección 60°
Sistema de la radiografía Tipo del tubo Cerrado
Voltaje/corriente 100kv/200μA
Tamaño de punto focal los 5μm
Detector de FPD FPD
Parámetros del tratamiento de la comprobación y de la imagen Altura de la anchura x de la longitud x 1250 x 1300 x 1900 milímetros
Peso 1500 kilogramos
Poder 2kW
Ampliación del sistema 500 x
Dosis de la salida <1>

Radiografía que examina características:
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Tales

pues PCBA era falta juzgada, la rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.

(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.

Imágenes de la inspección:
Alta máquina de Bga X Ray de la automatización para la detección y el análisis comunes secos 0

Calificación General
5.0
★★★★★
★★★★★
Basado en 50 reseñas recientes
de cinco estrellas
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4 estrellas
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3 estrellas
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2 estrellas
0
1 estrella
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Todas las reseñas
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
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