Máquina de radiografía de la electrónica del cable de SMD, detector AX8300 1500kg de Unicomp X Ray
Detalles del producto
máquina del rayo del detector de metales x
,inspección del metal del rayo x
Componentes electrónicos de cable SMD Unicomp Detector de rayos X AX8300
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Modelo |
AX8300 |
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Válvulas de carga de la corriente |
110 kV (opción 90 kV) / sellados |
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Max.Poder del haz de electrones |
25W ((Opción8W) |
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Tamaño del punto focal1 |
7 μm |
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Magnificación del sistema |
Hasta 1000X |
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Sistema de imágenes (opcional) |
Detector de panel plano |
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Manipulador |
8 ejes con inclinación de 50 grados |
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Volumen de medición |
Área de carga máxima 300x300 mm2 |
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Peso máximo de la muestra |
5 kilos |
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Dispositivos de control |
LCD de 22 pulgadas |
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Dimensiones del gabinete |
Las dimensiones de las placas son las siguientes: |
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Peso |
El peso total es de: |
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Seguridad radiológica2 |
< 1μSv/h ((< 0,1mR/h) en la superficie del armario de 5 cm |
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Control de las emisiones |
Técnico/Rato/Joystick |
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Inspección automatizada |
Estándar |
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Aplicaciones primarias |
Inspección de los chips/Componentes electrónicos/Partes de automóviles, etc. |
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1.El tamaño del punto focal es variable. Por favor, consulte el unicomp 2.Compromiso de seguridad de los rayos X:Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen los requisitos de seguridad de los rayos X establecidos en la Directiva Regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para los sistemas de rayos X de gabinete. La norma FDA-CDRH para los sistemas de rayos X de gabinete establece que las emisiones de radiación no superarán los 5 millirem/h.2 "de cualquier superficie externaNuestras máquinas generalmente son 15 veces menos emisiones. |
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Aplicaciones
Análisis del reflujo de soldadura
Conectividad y análisis BGA
Calculación del vacío de soldadura
Mediante la medición de agujeros e inspección
Medición del vaciado de la pieza
Análisis de la unión de bolas
Análisis del enlace de costura
Micro BGA / chip en el análisis de la pieza
Análisis de la matriz de almohadillas
Detección y análisis de articulaciones secas
Control de la etapa del objeto
1. mediante la barra espaciadora para ajustar la velocidad del escenario: velocidad lenta, constante y rápida
2. Control del teclado X, Y, Z movimiento de tres ejes y ángulo inclinado
3El usuario puede controlar la velocidad del escenario y el ángulo programáticamente
Imágenes de inspección:
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