Suelde la máquina de SMT/el ccsme X Ray del análisis del flujo, sistemas de inspección industriales
Detalles del producto
Máquina del metal X Ray
,máquina del rayo del detector de metales x
Análisis del flujo de la soldadura de la máquina del metal X Ray para el PWB/BGA/el LED
La tecnología de la detección de la radiografía para la prueba de la producción de SMT significa nuevos cambios traídos, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará el fracaso del montaje del circuito como brecha. Es la mejor selección para el fabricante.
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Artículo |
Definición |
Espec. |
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Parámetros de sistema |
Tamaño |
1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro |
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Peso |
1150kg |
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Poder |
220AC/50Hz |
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Consumo de energía |
0.8kW |
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Tubo de radiografía |
Tipo |
Cerrado |
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Max.Voltage |
90kV/100kV |
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Max.Power |
8W |
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Tamaño de punto |
los 5μm |
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Sistema de la radiografía |
Reforzador |
4" reforzador de imagen |
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Monitor |
22" LCD |
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Ampliación del sistema |
600x |
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Región de la detección |
Tamaño de Max.Loading |
510m m x 420m m |
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Área de Max.Inspection |
435m m x 385m m |
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Salida de la radiografía |
< 1uSv=""> |
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Control de la etapa del objeto
1. por la barra espaciadora para ajustar velocidad de la etapa: velocidad lenta, constante y rápida
2. Control-X del teclado, movimiento de tres ejes de Y, de Z y ángulo inclinado
3. El usuario puede controlar la velocidad de la etapa y pescar con caña programáticamente
Métodos de prueba automáticos completos de BGA
1. Un clic del ratón simple que programa sin la necesidad de la intervención del operador en la poder del componente detecta cada BGA automáticamente.
2. La prueba automática de BGA, comprueba exactamente el puente, la soldadura, la soldadura en frío y el ratio vacío de BGA.
3. Control de proceso repetible de los resultados de la prueba de la prueba automática de BGA para
4. Los resultados de la prueba serán exhibidos en la pantalla y se pueden hacer salir a Excel para facilitar estudio y archivar
Imágenes de la inspección:
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JGood!
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JNICE
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MIt is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
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Medición de la curvatura del IC Máquina de rayos X Unicomp AX9100MAX con tamaño de píxel de 84 μm y ángulo de inclinación de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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