Máquina de Benchtop X Ray de la electrónica para el PWB/la conectividad y el análisis de BGA

Máquina de Benchtop X Ray de la conectividad y del análisis de BGA para el PWB

 
Radiografía que examina características:
 
(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.
 
(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.
 
(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.
 
(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.
 
(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).
 
(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.
 
 
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Imágenes de la inspección: