Máquina de inspección de rayos X de electrónica AX7900 Unicomp 5μm Microfoco Detección automática de vacío BGA soldadora de alta precisión

 Equipo de Inspección por Rayos X de Semiconductores Electrónicos AX7900

El UNICOMP AX7900 es un instrumento de inspección por rayos X de microenfoque de alta precisión lanzado por UNICOMP Technology. Se centra en pruebas no destructivas en los campos de la fabricación electrónica y de semiconductores. Integrado con componentes centrales de desarrollo propio y un sistema de control inteligente, admite escenarios de inspección diversificados como BGA, CSP, Flip Chip, LED, PCB, baterías y pequeñas fundiciones de metal. Con una excelente precisión de detección, operación conveniente y un rendimiento de seguridad conforme, puede satisfacer las demandas de inspección masiva y personalizada de SMT/PCBA, semiconductores, baterías de litio, fotovoltaica y otras industrias.

Emisión: Dosis de radiación extremadamente baja que cumple con todas las Normas Internacionales de Seguridad.

Medio ambiente: Nueva tecnología avanzada de membrana de presión de cortina de plomo que elimina eficazmente la contaminación secundaria por plomo (Pb).

Potencia: Equivalencia de penetración de hasta una placa de acero de 34 mm.

Operación: Interfaz de operador intuitiva e interfaz multimedia para un aprendizaje y optimización rápidos de la máquina.

Software/Imágenes: Plataforma de software robusta con interfaz de control intuitiva. Presentación de imágenes limpia y nítida que cumple con todas las Normas Internacionales.

Trazabilidad: Funciones de trazabilidad en la nube de vanguardia desde el escaneo inicial del producto hasta la aceptación final del cliente, garantizando la seguridad total durante todo el proceso.

Soporte: Un conjunto completo de soporte al cliente que incluye; soporte técnico remoto, acceso directo a la nube y monitoreo en tiempo real de las funciones/operación técnica de la máquina.