Máquina de prueba de semiconductores de rayos X AX7900 Unicomp de PCBA BGA de imágenes de alta sensibilidad
Detalles del producto
Equipo de análisis de rayos x
,máquina del rayo de la seguridad x
La máquina de inspección por rayos X más económica AX7900 de alto rendimiento
Descripción de la máquina de rayos X para IC AX7900:
Esta máquina integra un tubo de rayos X de microenfoque de 90 kV con un punto focal de 5 µm y un detector plano digital FPD de alta calidad. Se configura un movimiento preciso estándar XY multieje, junto con detección de inclinación angular opcional de ±60°.
El ajuste sincronizado del eje Z de la fuente de rayos X y el detector regula suavemente la magnificación de la imagen y el campo de visión. Con alineación rápida del objetivo de la muestra y un potente algoritmo de procesamiento de imágenes DXI, realiza inspecciones secuenciales programables XY para tareas diversificadas de detección de defectos.
Soporta una dimensión máxima de carga de 420 × 420 mm, un rango de inspección efectivo de 380 × 380 mm y una magnificación de sistema estable de alrededor de 300X.
APLICACIÓN de la máquina de rayos X para IC AX7900:
- Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconductor, componentes de embalaje, industria de baterías.
- Componentes electrónicos, piezas de automóviles, industria fotovoltaica.
- Fundición a presión de aluminio, plástico moldeado.
- Cerámica, otras industrias especiales
CARACTERÍSTICAS de la máquina de rayos X para IC AX7900:
- Tubo de rayos X de 90 KV y 5 µm, detector FPD.
- Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje X-Y. Movimiento "Arc" de ±60° (opcional).
- Los controles de movimiento incluyen movimiento de la mesa X/Y más movimiento del tubo y detector del eje Z, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
- Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
- Función de programación X/Y para rutinas de inspección de múltiples imágenes
- Área de carga máx. 420 mm x 420 mm, área de detección máx. 380 x 380 mm, con magnificación de sistema de ~300X.
- Medición automática de huecos/áreas de BGA más generación de informes.
Especificaciones técnicas del AX7900
| Artículo | Definición | Especificaciones |
| Parámetros del sistema | Tamaño | 1200(An)x1285(Pr)x1700(Al)mm |
| Peso | 1235 kg | |
| Energía | 220V±10%, 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo de energía | 0.8 kW | |
| Tubo de rayos X | Tipo | Cerrado |
| Voltaje máx. | 90 kV | |
| Potencia máx. | 8W | |
| Tamaño del punto | 5 µm | |
| Sistema de rayos X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 24'' HD | |
| Disco duro | HDD de 1 TB | |
| Sistema operativo del sistema | Windows 11 de 64 bits | |
| Región de detección | Tamaño máximo de carga | 600 mm x 520 mm |
| Área de inspección máxima | 505 mm x 440 mm | |
| Fuga de rayos X | <1 µSv/h | |
Imágenes de inspección de la máquina de rayos X para IC AX7900:
Dimensiones y apariencia:
Campos de aplicación:
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