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Máquina de radiografía programable del CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para la medida de los vacíos de SMT que suelda PCBA BGA automáticamente

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la Marca: UNICOMP
Certificación: CE, FDA
Número de modelo: AX7900
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 set
Precio: can negotiate
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de suministro: 300 sistemas por mes
Resumen del producto
Máquina de rayos X programable CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para soldadura SMT PCBA BGA, medición automática de vacíos Descripción: Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ±60° (opción)...

Detalles del producto

Resaltar: AX7900 X Ray Inspection System, 0.8KW X Ray Inspection System, QFN que suelda Benchtop X Ray Machine
Name: Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Application: SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industria de electrónica
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000KG
Power Consumption: 0.8Kw
Descripción del Producto

Máquina de rayos X programable CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para soldadura SMT PCBA BGA, medición automática de vacíos

 

 

Máquina de radiografía programable del CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 para la medida de los vacíos de SMT que suelda PCBA BGA automáticamente 0

 

Descripción:

 

Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ±60° (opción).Movimiento del eje Z para tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir aumento/FOV.Práctico sistema de posicionamiento de puntos de destino.Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes.máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.

 

 

CARACTERÍSTICAS:

 

Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.


Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY.Movimiento de "arco" de ±60° (opción).


Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más tubo del eje Z y movimiento del detector, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).


Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.

 

Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes


máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.


Medición automática de áreas/vacíos de BGA más generación de informes.

 


SOLICITUD:


Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías.


Componentes electrónicos, Autopartes, Industria Fotovoltaica.


Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.


Cerámica, Otras Industrias Especiales

 

 

Artículo Definición Especificaciones
Parámetros del sistema Tamaño 1100 (largo) x 1100 (ancho) x 1500 (alto) mm
Peso 1000kg
Fuerza 220 CA/50 Hz
El consumo de energía 0.8kW
Tubo de rayos-x Tipo Cerrado
Tensión máx. 80kV/90kV
Máximo poder 12W/8W
Tamaño del punto 5 μm/15 μm
sistema de rayos x intensificador FPD
Monitor LCD de 22''
Ampliación del sistema 160X/360X
Región de detección Tamaño máximo de carga 440 mm x 400 mm
Área de inspección máx. 420 mm x 380 mm
Fuga de rayos X <1μSv/hora

 

 

Imágenes de inspección:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

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